我們?cè)诋?huà)PCB的時(shí)候肯定會(huì)遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時(shí)候不是很在意，但當(dāng)用cadence 的時(shí)候要自己制作焊盤(pán)，就必須明白這兩者的含義了。

solder Mask[阻焊層]:這個(gè)是反顯層!有的表示無(wú)的，無(wú)的表示有。

就是PCB板上焊盤(pán)(表面貼焊盤(pán)、插件焊盤(pán)、過(guò)孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過(guò)錫爐(波峰焊)的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見(jiàn)過(guò)PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為T(mén)op Layers R和Bottom Layers兩層。

Solder層是要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)要大);在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀察Solder Layers的實(shí)際效果。

在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍(lán)油，紅油，除了焊盤(pán)、過(guò)孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個(gè)阻焊劑有綠色的藍(lán)色的紅色的。在畫(huà)cadence焊盤(pán)時(shí)，solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。

Paste Mask layers[錫膏防護(hù)層]這個(gè)是正顯，有就有無(wú)就無(wú)。

是針對(duì)表面貼(SMD)元件的，該層用來(lái)制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng))﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤(pán)就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機(jī))﹐最后通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則﹐來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。

對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求﹐也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防護(hù)層(Top Paste)和底層錫膏防護(hù)層(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了，機(jī)器就此窗口內(nèi)噴上焊錫了【其實(shí)是鋼網(wǎng)開(kāi)了個(gè)窗，過(guò)波峰焊就上錫了】

同時(shí)Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。

Keepout，畫(huà)邊框，確定電氣邊界;