現在人們越來越重視環保節能健康，電子無鉛化成為發展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設備對生產高質量無鉛產品有著重要的影響，本文就討論影響PCB板回流爐設備的因素，以及解決措施，以保證良好的無鉛產品生產能力。

由于焊膏規范更嚴格的限制以及關系到在更高的過程溫度下器件的損壞，為了利用無鉛焊料，我們必須注意到不同的溫度曲線和設備的設置。兩種常見的溫度曲線類型被使用在回流焊接工藝中，并且很具代表性地被稱為浸潤（the soak profile）和“帳篷”型（the tent profile）溫度曲線（圖1）。浸潤溫度曲線是這樣一種工藝，它使得裝配組件在正好低于焊料液化點以下的溫度上停留一段時間，以獲得一個一致的組件溫度。“帳篷”型溫度曲線是一個連續的溫度斜坡，從組件進入回流爐開始直到達到期望的峰值溫度。

考慮到使用的焊膏類型以及組件的結構，實際的溫度曲線會有差別。基于焊膏的化學成分，焊膏制造商會給出達到最佳性能的最合適溫度曲線的建議。

設備的考慮

熱傳導

有一種假設，對無鉛而言高溫回流爐是必須的，但實際情況并不總是如此。更重要的是設備將能量傳導到組件上的效率。

一些回流系統通過將產品“包裹”在均勻混合的加熱氣體中的方法，來增強熱傳導的能力。一個帶加熱的進風口設計可允許對三個獨立進風區域的氣體加熱和混合。中央進風口采用了帶鰭狀物的柱型加熱單元，將熱量由加熱器傳遞到氣體中。這種方法可以減少加熱器的瓦特數，也就是減少了能量的消耗。這種加熱設計相對傳統的回流解決方案，最大可減少50％的能源消耗。

被加熱后的氣體，通過送風單元進行混合，并且在壓力板后面產生一個適度的負壓。這一適度的壓力可以產生一個均勻覆蓋的同心圓氣流，這一氣流能達到將熱量傳遞到產品所要求的工藝平面上。這一設計的另一好處就是能做到溫區和溫區之間的隔離，從而能更好地控制被加工產品的溫度曲線。

冷卻產品在回流焊中和加熱一樣重要。過長的液態時間和極端的峰值溫度會引起產品和元器件的損壞。因此，系統必須被設計成帶有可程序設定控制的冷卻參數。

在使用氮氣系統的情況下，要將氣體冷卻以將熱量從產品上去除，一個冷卻媒介，比如水，就是一個的好選擇。這種采用水冷卻系統，在設計中也應該很容易實現。舉個例子，里面有冷卻水通過被垂直安裝的熱交換器，使得助焊劑的殘留物可以通過重力自然地排入助焊劑收集罐中。冷卻水的連接是通過無需工具即可實現拆裝的連接點（快速接頭）來獲得的。