烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩定了PCB的尺寸。經過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

烘烤的優點：烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。

烘烤的缺點：PCB板顏色有可能會變化，影響外觀。

OSP工藝一般封裝好后6個月保質期，如超過這個日期基本需要退回PCB廠商重新返工。如烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時間太長！而暴露在空氣中24H之內一定需要用完，否則易出現氧化現象（這個看供應商制作的能力，有些OSP相對時間放久一點都可以，正常拆封后8H以內用完比較好）。

PCB烘烤方式

⑴大型電路板 （16 PORT以上含16 PORT）采平放式擺放，一疊多數量30片，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

⑵中小型電路板（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊多數量40片，直立式數量不限，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

不同地域電路板的保存、烘烤

PCB電路板的具體保存時間和烘烤溫度，不僅與PCB生產廠家的制作能力和制作工藝有關，還與地域有很大的關系。