每一輪科技板塊炒作，都繞不開一個(gè)分支。

PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）在電子行業(yè)是一個(gè)古老而又傳統(tǒng)的領(lǐng)域。簡(jiǎn)單來說，PCB就是在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣互連的組裝板。所以說，不管有什么高科技的元器件產(chǎn)生，最終都得在PCB上互聯(lián)互通。越多越復(fù)雜的各種元器件，就得有更強(qiáng)更高級(jí)的PCB來連接。

電路板行業(yè)迎來發(fā)展的重大機(jī)會(huì)。

AI大模型帶動(dòng)訓(xùn)練需求，PCB顯著受益。

各廠商大模型持續(xù)迭代，訓(xùn)練側(cè)需求提升明顯，服務(wù)器、交換機(jī)等產(chǎn)品持續(xù)升級(jí)，PCB在升級(jí)中價(jià)值量提升顯著：1）下半年800G交換機(jī)已批量出貨，PCB價(jià)值量預(yù)計(jì)為400G三倍；2）AI服務(wù)器PCB價(jià)值量提升顯著，通用服務(wù)器新平臺(tái)今年滲透率超50%，ASP和利潤(rùn)率提升明顯；3）800G光模塊PCB ASP預(yù)計(jì)較400G翻倍，1.6T有望較800G的ASP再翻倍。

端側(cè)有望帶動(dòng)推理需求高增，進(jìn)一步提升數(shù)通PCB景氣度。

模型性能大幅提升，大廠加速對(duì)AI手機(jī)、可穿戴、機(jī)器人、智駕等多場(chǎng)景布局，端側(cè)AI是當(dāng)下大廠重點(diǎn)推進(jìn)方向，這將大大加速生產(chǎn)力創(chuàng)新，賦能大廠ROI提升。

推理需求爆發(fā)，算力迎第二增長(zhǎng)曲線，將進(jìn)一步帶動(dòng)服務(wù)器、交換機(jī)需求高增，有望進(jìn)一步提升PCB行業(yè)景氣度。縱觀PCB行業(yè)公司，大致也可以分為傳統(tǒng)領(lǐng)域積重難返，以及創(chuàng)新領(lǐng)域彎道超車兩類。部分PCB行業(yè)龍頭，由于傳統(tǒng)業(yè)務(wù)占比巨大，ROI更高的新業(yè)務(wù)占比較小導(dǎo)致業(yè)績(jī)彈性不足。

AI硬件創(chuàng)新有望帶動(dòng)消費(fèi)電子及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)電感需求提升，驅(qū)動(dòng)公司盈利超預(yù)期。相對(duì)于海外龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)的相對(duì)保守，新一輪行業(yè)成長(zhǎng)有望驅(qū)動(dòng)公司整體盈利超預(yù)期，空間也比較大。明年是消費(fèi)電子大年，板塊整體會(huì)迎來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和估值修復(fù)的雙輪驅(qū)動(dòng)。

隨著 5G 通信技術(shù)的大規(guī)模商用，海量的數(shù)據(jù)傳輸需求對(duì)基站設(shè)備、終端電子產(chǎn)品的性能提出更高要求。