每一輪科技板塊炒作，都繞不開一個分支。

PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）在電子行業是一個古老而又傳統的領域。簡單來說，PCB就是在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配電子元器件的焊盤，以實現電子元器件之間的電氣互連的組裝板。所以說，不管有什么高科技的元器件產生，最終都得在PCB上互聯互通。越多越復雜的各種元器件，就得有更強更高級的PCB來連接。

電路板行業迎來發展的重大機會。

AI大模型帶動訓練需求，PCB顯著受益。

各廠商大模型持續迭代，訓練側需求提升明顯，服務器、交換機等產品持續升級，PCB在升級中價值量提升顯著：1）下半年800G交換機已批量出貨，PCB價值量預計為400G三倍；2）AI服務器PCB價值量提升顯著，通用服務器新平臺今年滲透率超50%，ASP和利潤率提升明顯；3）800G光模塊PCB ASP預計較400G翻倍，1.6T有望較800G的ASP再翻倍。

端側有望帶動推理需求高增，進一步提升數通PCB景氣度。

模型性能大幅提升，大廠加速對AI手機、可穿戴、機器人、智駕等多場景布局，端側AI是當下大廠重點推進方向，這將大大加速生產力創新，賦能大廠ROI提升。

推理需求爆發，算力迎第二增長曲線，將進一步帶動服務器、交換機需求高增，有望進一步提升PCB行業景氣度。縱觀PCB行業公司，大致也可以分為傳統領域積重難返，以及創新領域彎道超車兩類。部分PCB行業龍頭，由于傳統業務占比巨大，ROI更高的新業務占比較小導致業績彈性不足。

AI硬件創新有望帶動消費電子及數據中心市場對電感需求提升，驅動公司盈利超預期。相對于海外龍頭廠商擴產的相對保守，新一輪行業成長有望驅動公司整體盈利超預期，空間也比較大。明年是消費電子大年，板塊整體會迎來業績增長和估值修復的雙輪驅動。

隨著 5G 通信技術的大規模商用，海量的數據傳輸需求對基站設備、終端電子產品的性能提出更高要求。