隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)PCB板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。很多PCB廠家都看好這一增長點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。下面簡單介紹一下高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)：

1、工程資料的處理：對(duì)客戶的文件進(jìn)行CAM處理時(shí)，一定要把握兩方面的內(nèi)容，一是要認(rèn)真吃透傳輸線的制作精度要求；二是根據(jù)精度要求并結(jié)合本廠的制程能力，作出適當(dāng)?shù)墓に囇a(bǔ)償。

2、下料：通常印制板下料均使用剪板機(jī)或自動(dòng)開料機(jī)，但對(duì)于微波介質(zhì)材料則不能一概而論，要根據(jù)不同的介質(zhì)特性，而選擇不同的下料方法，多以銑、割為主，以免影響材料的平整度以及板面的質(zhì)量。

3、鉆孔：對(duì)于不同的介質(zhì)材料，不僅鉆孔的參數(shù)有所不同，而且對(duì)鉆頭的頂角、刃長、螺旋角等都有其特殊的要求，對(duì)于鋁基、銅基的微波介質(zhì)材料，鉆孔時(shí)加工方式也有所不同，以避免毛刺的產(chǎn)生。

4、導(dǎo)通孔接地：一般情況下，導(dǎo)通孔采用化學(xué)沉銅的方法接地，化學(xué)沉銅時(shí)通常使用化學(xué)法或等離子法進(jìn)行處理，從安全方面考慮，我們采用等離子法，效果很好；而對(duì)于鋁基的微波介質(zhì)材料，若使用通常的化學(xué)沉銅，有相當(dāng)大的難度，一般建議采用金屬導(dǎo)電材料灌孔接地的方法較為合適，但孔電阻一般小于20mm。

5、圖形轉(zhuǎn)移：本工序是保證圖形精度的一個(gè)重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時(shí)，必須滿足圖形精度的要求；同時(shí)光刻機(jī)或曝光機(jī)的光源也必須滿足制程的需要。

6、蝕刻：本工序要嚴(yán)格控制蝕刻的工藝參數(shù)，如：蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導(dǎo)線邊緣整齊，無毛刺、缺口，導(dǎo)線精度在公差要求的范圍內(nèi)。要切切實(shí)實(shí)做好這一點(diǎn)，需要細(xì)功夫，是非常必要的。

7、涂鍍：高頻微波板導(dǎo)線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍純金較為普遍。

8、成形：高頻微波板的成形與印制板一樣，以數(shù)控銑為主。但銑削的方法對(duì)于不同的材料，是有很大區(qū)別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進(jìn)行冷卻，而且銑削的參數(shù)也有相當(dāng)大的差異。

總之，高頻微波板的生產(chǎn)中，除了要注意以上的一些問題，還必須小心熱風(fēng)整平時(shí)錫缸溫度、風(fēng)壓的大小及周轉(zhuǎn)、裝夾過程中的壓痕和劃傷。只有認(rèn)真仔細(xì)地注意每一個(gè)環(huán)節(jié)，才能真正做出合格的產(chǎn)品來。