PCB是電子產品的核心部件，它將電子元器件通過導電線路連接起來，實現電路的功能。線路板行業是一個高科技、高精密、高速發展的行業，它有一些專業術語和行話，讓外行人聽不懂，甚至讓新手感到困惑。

1. Test Coupon
   Test Coupon，俗稱阻抗條，是用來測量 PCB 的特性阻抗是否滿足設計要求的樣品。特性阻抗是 PCB 上信號傳輸的重要參數，它決定了信號的質量和完整性。如果特性阻抗不匹配，會導致信號的反射、失真、干擾等問題。因此，PCB 的設計和制造都要考慮特性阻抗的控制，而 Test Coupon 就是用來檢驗這一點的工具。Test Coupon 通常是 PCB 的一部分，與主板隔開，但與主板的結構和材料相同。Test Coupon 上有一些測試點，可以用儀器測量其阻抗值，與設計值進行比較，判斷 PCB 是否合格。

2. 金手指
   金手指，英文為Gold Finger，是 PCB 上用來與連接器接觸的金屬部分，通常是電鍍的硬金或軟金。金手指的作用是提供可靠的電氣連接，以及耐磨、耐腐蝕的物理保護。金手指的形狀和尺寸要根據連接器的規格設計，以保證插拔的順暢和穩定。金手指的數量和位置也要考慮信號的分配和平衡，以避免信號的串擾和干擾。金手指是 PCB 的重要組成部分，它的質量直接影響了 PCB 的性能和壽命。

   
   

3. 通孔
通孔，英文為 Plating Through Hole，簡稱 PTH，是 PCB 不同層之間的導通孔，可以插裝組件或增強材料。通孔的作用是實現 PCB 的多層互連，以及提供機械支撐和散熱通道。

線路板上通孔的制作過程是先在 PCB 上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導電層。通孔的直徑、深度、位置、數量等要根據 PCB 的設計和要求確定，以保證通孔的質量和效率。

4. 盲孔
盲孔，英文為 Blind Via Hole，簡稱 BVH，是 PCB 最外層與鄰近內層的導通孔，因為看不到對面，所以叫盲孔。盲孔的作用是增加 PCB 的布線密度，以及減少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作過程是先在 PCB 的外層上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導電層，最后用填充材料填充孔內，以防止污染和損傷。盲孔的直徑、深度、位置、數量等要根據 PCB 的設計和要求確定，以保證盲孔的質量和效率。

5. 埋孔
埋孔，英文為 Buried Via Hole，簡稱 BVH，是 PCB 內部任意層之間的導通孔，沒有延伸到表面，所以叫埋孔。埋孔的作用是增加 PCB 的布線密度，以及減少 PCB 的厚度和重量。埋孔的制作過程是先在 PCB 的內層上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導電層，最后用填充材料填充孔內，以防止污染和損傷。埋孔的直徑、深度、位置、數量等要根據 PCB 的設計和要求確定，以保證埋孔的質量和效率。


6. 噴錫
噴錫，英文為 HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。噴錫的過程是先在 PCB 上涂一層錫膏，然后用高溫的熱風吹過，使錫膏熔化并均勻地覆蓋在焊盤上，形成一層錫層。噴錫的優點是成本低、工藝成熟、可靠性高，缺點是錫層不平整、易產生錫渣、不適合高密度的 PCB。

7. 沉金
沉金，英文為 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳金，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。沉金的過程是先在 PCB 上化學鍍一層鎳，然后在鎳層上浸泡一層金，形成一層金屬復合層。沉金的優點是金屬層平整、光滑、耐腐蝕、適合高密度的 PCB，缺點是成本高、工藝復雜、易產生黑斑。

8. OSP
OSP，Organic Solderability Preservative，有機可焊性保護劑，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。OSP 的過程是先在 PCB 上涂一層有機化合物，然后在低溫下固化，形成一層薄膜。OSP 的優點是成本低、工藝簡單、環保無污染、適合高密度的 PCB，缺點是薄膜易受潮、易損傷、存儲時間短、不適合多次焊接。

9. 阻焊
阻焊，英文為Solder Mask，焊接阻擋層，是 PCB 上用來保護非焊接區域的一層材料，通常是綠色的。阻焊的作用是防止焊接時的短路、漏焊、錫橋等問題，以及提供絕緣、防潮、防腐蝕、防靜電等功能。