PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的，這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。

繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案，于是，PCB誕生了。

線路板的組成

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，FR4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產的柔性電路板等等。

PCB看上去像多層蛋糕或者千層面--制作中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到一起。

電路板的基材

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，FR4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產的柔性電路板等等。

廉價的PCB和洞洞板是由環氧樹脂或酚這樣的材料制成，缺乏 FR4那種耐用性，但是卻便宜很多，當在這種板子上焊接東西時，將會聞到很大的異味。

這種類型的基材，常常被用在很低端的消費品里面，酚類物質具有較低的熱分解溫度，焊接時間過長會導致其分解碳化，并且散發出難聞的味道。

銅箔