電鍍工藝是印制電路板（PCB）制程中關(guān)鍵的工藝流程。傳統(tǒng)的加工線體為龍門式設(shè)備，天車將飛巴上的板件按照一定程序運(yùn)行和加工。由于龍門線在人力成本、現(xiàn)場環(huán)境以及加工性能方面都處于劣勢，將逐漸被垂直連續(xù)電鍍線（VCP，Vertical Continuous Electroplating Line）取代，從而實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下板以節(jié)約人力，封閉的構(gòu)造也使得周邊的環(huán)境改善，其在鍍層均勻性、電鍍效率等方面比龍門線更具優(yōu)勢。以往垂直連續(xù)電鍍線制造成本比較高，2010年前主要在歐美、臺(tái)資企業(yè)應(yīng)用廣泛。隨著國內(nèi)設(shè)備制造商的制造能力不斷升級(jí)，制造成本降低，國內(nèi)的電路板廠都開始批量引入這種線體，廣泛應(yīng)用于全板電鍍的加工。

隨著技術(shù)層面的不斷升級(jí)，其鍍銅的均勻性提高而導(dǎo)致電鍍成本下降、品質(zhì)提升，使VCP電鍍優(yōu)勢突現(xiàn)，2015年起逐漸有PCB廠采用垂直連續(xù)電鍍線加工圖形電鍍工藝。相對(duì)于全板電鍍工藝，圖形電鍍工藝用于生產(chǎn)的實(shí)例不是很多。本文針對(duì)我司藥水在深圳某企業(yè)搭配垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)時(shí)發(fā)生的鍍層孔破現(xiàn)象進(jìn)行分析驗(yàn)證，得出了鍍層孔破發(fā)生的主要影響因素，并針對(duì)性地給出改善對(duì)策和建議。

1VCP圖形電鍍層孔破背景

H客戶的VCP線是一條全新的鋼帶式垂直連續(xù)電鍍線，在2017年12月投入使用。其工藝流程為：除油—二級(jí)水洗—微蝕—二級(jí)水洗—鍍銅預(yù)浸—鍍銅—二級(jí)水洗—鍍錫預(yù)浸—鍍錫—三級(jí)水洗—熱風(fēng)吹干—收料。在開始量產(chǎn)圖電板件時(shí)，電測室陸續(xù)反饋孔徑≤0.35 mm的小孔板出現(xiàn)孔破異常，代表性異常切片（如圖1）。

發(fā)生孔破的異常板件集中出現(xiàn)0.35 mm以下的小孔，其中0.25 mm孔徑出現(xiàn)比例最高，前期電測統(tǒng)計(jì)孔破不良數(shù)據(jù)（如表1）。

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VCP圖形電鍍層孔破問題魚骨圖及切片分析

針對(duì)電鍍的孔破現(xiàn)象，我們可以借助魚骨圖來分析其發(fā)生的原因。將所有影響電鍍孔破的因子列出，并分為來料、設(shè)備、參數(shù)、操作和環(huán)境等五個(gè)方面來分析（見圖2）。