繞線密度的提高當然代表了細線技術的提升必要性，同時也代表了曝光技術對位能力必須要提升。因為陣列類的構裝產品使用率提高，不但線路與焊墊爭地，多數的綠漆也為了要覆蓋在銅墊邊緣增加組裝的信賴度而產生曝光對位嚴苛考驗。目前高密度多層線路板的綠漆覆蓋規格，從50um單邊到10um的設計都有，當然可以想見的是構裝載板的設計密度會比一般的電路板要高一些。

另外在一些高密度的電子產品設計方面，由于模組化的需求使多層線路板表面的零件組裝區域大幅降低，因此會期待將一些簡單的被動元件以埋入方式進行制作。這樣可以爭取較大的組裝空間同時從電性的角度來看，對于一些高頻的應用也有減低雜訊的功能。因此已經有部分的模組產品或是高層的系統產品采用了這樣的設計模式。圖10.2所示，為系統用電路板的埋入式電容設計范例。

對于細致線路的制作。基本上不只是線路的粗細問題而已，對于線路寬度的變異也要有比較穩定的控制才能算是良好的細線技術。在這方面的技術核心，就是采用比較高解析度的影像轉移技術。同時在整體的制作工具系統方面，也必須要采用較高尺寸穩定度的設計來維持影像轉移的配位度。

對于超細的線路制作，所謂的薄銅制程就是一個必須要考慮的制程技術。至于一般定義中比較不認定為高密度電路板的高多層線路板，其實從單位面積的線路密度而言，它也是一種高密度電路板。為了要降低整體電路板的厚度以降低制作難度以及提高成品的信賴度，因此對于序列式壓合以及薄內層板的操作能力都有提升的必要性。

其實對于這類電路板的制作，最大的挑戰就是因為線路變得相當的細，因此傳統許多經過檢查可以修補的概念已經都不存在了。這樣的概念使得許多的光學檢查都變成收集數據的工具，但是對于修補方面的作業卻沒有實質的幫助。因此在產品變異之后，制造的管理與想法也需要適度的改變。

為了要做出超細線路，因此線路必須要應用線路電底的方式來制作會比較容易達成，但是為了要制作細線路而使得感光膜也會越使用越薄，這樣使得線路電鍍的技術在于一些細線路的制作方面顯得格外重要。目前也因為這樣而有不同的電鍍系統推出，其中比較引人注意的不溶性陽極、垂直行走式的電鍍線設計，這樣的設計使得電路的均勻度提升同時藥液的穩定度也提高，目前有不少的新線采用這樣的設計進行生產。

至于曝光對位的最高難度區，就以綠漆的曝光為最，此處的曝光解析度本業就不容易達到高水準，加上電路板經過了漫漫長路來到后制程，尺寸的穩定度已經生產了變異，因此要做好曝光對位難上加難。目前對于一些超出對位能力的產品，如果排版允許可以做區域性分次曝光，已經有一些曝光機采用這樣的方式進行生產了。