一、多層線路板線路蝕刻不良所造成的線路變形問題

在多層線路板外層線路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線深入板面樹脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的問題，但是實(shí)際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當(dāng)?shù)膯栴}。圖9.9所示，為典型的蝕刻制程所造成的線路變形。

二、剝錫不良可能造成的金面露銅

蝕刻后的剝錫必須要注意，是否尚留有剝除未盡的淺灰色介金屬存在。如果確實(shí)沒有去除干凈，則刷磨、酸洗、微蝕都可能無法完全去除，這將抑制化鎳浸金反應(yīng)的啟動(dòng)，如果反應(yīng)完全無法啟動(dòng)就有可能會(huì)產(chǎn)生鍍金面漏銅的現(xiàn)象。

三、無銅通孔孔壁殘銅的問題

目前無銅通孔的做法，主要是以全面鍍銅后進(jìn)行蝕刻去除，或是用蓋孔制程不讓孔鍍上錫，之后蝕刻將銅去除。但是蝕刻液并沒有辦法將鈀金屬去除，因此鎳金仍然會(huì)在制程中吸附在孔壁上。對于這些孔壁不要金屬的產(chǎn)品而言，這是一個(gè)直接的困擾。

目前有一些多層線路板廠商推出所謂的無化鎳浸金困擾的化學(xué)銅制程，其實(shí)簡單的做法就是降低鈀金屬的濃度，借這樣的辦法讓后續(xù)的鎳金無法快速啟鍍，因此可以減少無銅通孔的制作困擾。但是這樣的做法會(huì)有化學(xué)銅活性不足與孔破的潛在危機(jī)，在化學(xué)銅的操作范圍方面會(huì)被縮小。也有廠商采用除鈀的做法，在剝錫槽后增加除鈀的藥液處理，但是這樣的做法在現(xiàn)行制程中必須要增加藥液槽的設(shè)置，作業(yè)成本也會(huì)增加。

同時(shí)多數(shù)的除鈀系統(tǒng)會(huì)有侵蝕銅的危險(xiǎn)，而一些所謂的專用藥水又有專利與成本的問題。另外一種做法是在剝錫前先以硫醇類藥液鈍化孔內(nèi)的鈀層，使后來的化鎳浸金制程無法作用。但是硫醇處理如果沖洗不潔，殘留物就會(huì)帶入剝錫槽使銅面沾上了硫化物。銅面的硫是化鎳反應(yīng)的致命傷，因而想要防止露銅的問題就十分困難。也因此，目前在無銅通孔方面的確切解決方案仍在發(fā)展中。

圖9.10所示，為焊墊露銅的典型例子。基本上銅面若非活性不足，就可能是單獨(dú)銅墊面的負(fù)電性尚不夠強(qiáng)無法啟鍍或是表面已遭污染無法反應(yīng)所致。