19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經(jīng)過下游5G線路板制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件，并最終廣泛應(yīng)用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達(dá)等高頻通信領(lǐng)域。

5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。5G線路板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計(jì)早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長(zhǎng)為1~10毫米的電磁波稱為毫米波。

5G大規(guī)模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號(hào)帶寬可達(dá)2GHz;相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現(xiàn);大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現(xiàn)近距離保密通信。

為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對(duì)5G線路板的性能要求有以下三點(diǎn)：

1.低傳輸損失;

2.低傳輸延遲;

3. 高特性阻抗的精度控制。

PCB高頻化有兩條途徑，一個(gè)是PCB的加工制程要求更高，另一個(gè)是使用高頻的CCL滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。

常見線路板主要的高頻高速材料有幾種：碳?xì)錁渲TFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。