市場現狀：增長放緩與競爭加劇

2024年，全球汽車市場面臨出貨量疲軟的挑戰，新能源汽車雖保持增長，但隨著滲透率接近臨界點，增速逐漸放緩。市場競爭從傳統制造延伸至軟硬件配置、新技術迭代等領域，車企對成本控制愈發嚴苛，迫使汽車PCB供應商在價格、質量及供貨效率上持續優化。與此同時，智能化成為行業核心趨勢，L2級輔助駕駛加速普及，城市導航輔助駕駛逐步落地，并向低價車型滲透，進一步推動技術升級。

汽車PCB市場呈現復雜特征：中低端產能過剩導致價格競爭激烈，疊加原材料波動及技術研發壓力，行業進入調整期。然而，電動化、智能化、網聯化的深化仍為市場提供增長動力，需求結構持續演變，技術創新成為破局關鍵。

汽車線路板技術驅動：電動化與智能化重塑需求結構

1、高壓平臺與電氣性能升級

新能源汽車電氣架構向800V及以上高壓平臺迭代，對PCB的耐高壓、散熱、材料可靠性和電氣性能提出更高要求。例如，電池管理系統（BMS）因復雜度高，單輛新能源車PCB用量達5-8平方米，遠超傳統燃油車的0.6-1平方米。特斯拉Model 3的PCB總價值量達3000-4000元，約為燃油車的5-6倍。

2、智能化催生高階需求

自動駕駛等級從L2向L3+過渡，傳感器數量激增推動PCB用量提升。ADAS系統依賴高穩定性信號傳輸，激光雷達等設備需采用高密度互連板（HDI），單塊PCB價格可達數十美元。據預測，中國L2/L3級自動駕駛滲透率將從2020年的15%升至2030年的70%，L4級則從0.01%增至20%。

3、網聯化推動高頻高速技術

車聯網要求通信模塊和定位系統支持高效數據傳輸，高頻高速PCB成為剛需，進一步拉高產品附加值。

PCB需求與供給：滲透率提升拉動市場增長

全球新能源汽車滲透率在2024年達到20%，中國以40.9%領先，海外市場潛力仍待釋放。

根據EVTank數據，2024年全球新能源汽車銷量達1823.6萬輛，中國占比超70%；預計2030年全球銷量將突破4405萬輛。

汽車電子化進程同步加速，其占整車成本比重或于2030年升至50%。Prismark數據顯示，2024年全球車用PCB市場規模為91.95億美元，2024-2029年復合增長率預計為4.0%，2029年規模將達112.05億美元。

電路板未來展望：技術引領與產能優化

隨著中低端產能過剩問題凸顯，行業或將迎來產能清理與結構調整。技術創新仍是核心驅動力——高壓平臺、ADAS高階需求、車聯網高速傳輸等技術門檻的提升，將推動市場向高附加值領域集中。車企與供應商需在成本控制與性能突破間尋求平衡，以應對愈發激烈的全球化競爭。

未來，市場分化或進一步加劇，唯有緊跟終端技術迭代、深耕高附加值領域的企業，方能在行業洗牌中占據先機。全球汽車產業的變革浪潮，終將把PCB推向更精密、更集成的技術深水區。