在全球AI（人工智能）浪潮下，PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)呈快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)中心，賽道優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望抓住本輪產(chǎn)業(yè)機(jī)遇實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足發(fā)展。

PCB，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)來(lái)分，PCB可分為單面板、雙面板、多層板。

PCB行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，政府主管部門(mén)出臺(tái)了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策，主要目的在于促進(jìn)印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備，支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺(tái)，將對(duì)行業(yè)所在的公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。

電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模為783.4億美元，同比下降4.2%，2024年約為880億美元。隨著AI技術(shù)的普及和新能源車(chē)的搶市，AI服務(wù)器和車(chē)用電子相關(guān)的PCB需求顯著提升，成為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到968億美元。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

從國(guó)內(nèi)來(lái)看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。

3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前，我國(guó)多層板占比超過(guò)四成，占比達(dá)47.6%。其次，HDI板在市場(chǎng)中也占據(jù)了一席之地，占比約為16.6%。其次分別為單雙面板、柔性板、封裝基板，占比分別為15.5%、15.0%、5.3%。

4.成本結(jié)構(gòu)

線(xiàn)路板成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達(dá)27.31%。其次分別為半固化片、人工費(fèi)用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

在工業(yè)領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵部件，為各種電子元件提供電氣連接和物理支撐，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)、航空航天等眾多行業(yè)，隨著工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的加速以及電子設(shè)備的日益普及，對(duì)PCB的需求持續(xù)攀升，這促使了眾多PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，它們不斷創(chuàng)新技術(shù)、提升產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量、高性能PCB的多樣化需求。