PCB孔無銅是印制電路板廠普遍頭痛的問題，此種不良屬于功能性問題，是深聯電路一直嚴格監控關鍵點，同時，把好每道工序的品質檢驗關，以防不良品流出。下面印制電路板廠將對PCB孔無銅的原因做簡要分析。

一、魚骨圖分析孔無銅產生原因

二、案例分析

1、  鉆孔導致的孔無銅

孔未鉆穿造成的孔無銅，切片特征：孔口有底銅未鉆穿            

有鉆咀斷在孔內導致的孔無銅，切片特征：孔內有明顯的斷鉆咀

孔內殘留鉆粉導致的孔無銅

2、沉銅孔無銅

整體圖

沉銅氣泡導致的孔無銅，切片特征：斷銅較對稱，且圖電層比板電層長

2、  板電孔無銅

整體圖

特寫圖，板電氣泡導致的孔無銅，切片特征：面銅及孔內銅層都偏薄，孔內板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢，且斷口處板電層被圖電層包裹住；孔內板電銅薄孔無銅---面銅板電層正常，但孔壁板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢，且斷口處板電層被圖電層包裹住.

4、D/F孔無銅

在D/F的制作過程中，孔中塞有火山灰或膜渣等異物，圖電時影響藥水的貫孔性能而產生孔無銅，或孔壁上沾有膜類油狀物等抗鍍物質，在電鍍時影響鍍銅及鍍錫，蝕刻后產生孔無銅，切片特征：孔口兩段板電銅及圖電銅斷口整齊，圖電層未將板電層包住；或孔口一端斷口拉尖，另一端斷口整齊，圖電層未將板電層包住。

5、圖電孔無銅

整體圖1

特寫圖1

整體圖2

特寫圖2

圖電鍍錫不良導致的孔無銅，切片特征：斷銅較對稱或板電與圖電層斷口較整齊，圖電層未將板電層包住，即板電層比圖電層長。