印刷線路板制作流程(二)
上次講到了印刷線路板的外層線路,接下來PCB廠將為你介紹接下來的流程:
【印刷線路板防焊綠漆】
外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保護(hù)線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚怼6笠跃W(wǎng)版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上,再預(yù)烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光,綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來),以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。
較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾,現(xiàn)在除了線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外,多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。
【印刷線路板文字印刷】
將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上,再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
【印刷線路板接點(diǎn)加工】
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層,以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物,影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。
【印刷線路板鍍金】在電路板的插接端點(diǎn)上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。
【印刷線路板噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。
【印刷線路板預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜,在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。
【印刷線路板碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨,以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。
【印刷線路板成型切割】
將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)(或模具)上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線,以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【印刷線路板終檢包裝】
在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力,最后再用真空袋封裝出貨。
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