受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響，半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過(guò)線路板小編了解到，在5G、AI等新興芯片需求帶動(dòng)下，仍為部份設(shè)備廠商帶來(lái)機(jī)會(huì)。

以芯片檢測(cè)設(shè)備來(lái)說(shuō)，未來(lái)芯片的多樣性與客制化需求創(chuàng)造出新商機(jī)，讓主要廠商的營(yíng)收與毛利表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期，而更重要的是，高端檢測(cè)技術(shù)需求也是提升利潤(rùn)的主要推手。

SoC芯片檢測(cè)需求上升彌補(bǔ)存儲(chǔ)器衰退情況，高端檢測(cè)項(xiàng)目助益毛利表現(xiàn)

日本芯片檢測(cè)大廠財(cái)報(bào)顯示，2019年第二季銷(xiāo)售金額為662億日?qǐng)A，約5.96億美元，較第一季小幅成長(zhǎng)3.4%，雖然與2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成本管控與5G、AI等高價(jià)值芯片檢測(cè)助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。

另一家主要廠商美商營(yíng)收同樣表現(xiàn)不俗，受惠于SoC市場(chǎng)需求高于2019年初預(yù)期及5G基地臺(tái)與手機(jī)芯片的需求加速，2019年第二季銷(xiāo)售金額為5.64億美元，較第一季成長(zhǎng)14%，同比成長(zhǎng)7%，毛利率同比略為下滑0.9%，但仍有57.5%水平。

以測(cè)試產(chǎn)品區(qū)分，雖然在存儲(chǔ)器檢測(cè)部份，受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響導(dǎo)致ASP不穩(wěn)定，可能下修檢測(cè)需求，但在SoC方面則受惠5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r下提前發(fā)酵，拉抬測(cè)試設(shè)備需求上升，也創(chuàng)造高價(jià)值的芯片檢測(cè)項(xiàng)目，目前主要廠商營(yíng)收表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期，對(duì)下半年成長(zhǎng)幅度也頗為可期。

另一方面，由于芯片檢測(cè)范圍廣泛，在前段晶圓制造端及后段晶圓封測(cè)端皆有需求，甚或部份提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)的廠商，在制造與封裝完后也要進(jìn)行自家檢測(cè)以符合客戶出貨標(biāo)準(zhǔn)，加添對(duì)整體檢測(cè)設(shè)備需求量。

由此看來(lái)，對(duì)比晶圓制造設(shè)備，芯片檢測(cè)設(shè)備占比雖然不高，但其毛利表現(xiàn)仍不容小覷。

設(shè)備廠商重點(diǎn)發(fā)展客制化與系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，力求在高端芯片檢測(cè)保持競(jìng)爭(zhēng)力

從技術(shù)方面來(lái)看，檢測(cè)設(shè)備發(fā)展的主要趨勢(shì)有兩項(xiàng)。PCB廠覺(jué)得，首先是客制化方面，芯片檢測(cè)流程中使用大量同測(cè)方式的最大好處在于單位測(cè)試成本得以降低，適合一般性芯片使用。

但在未來(lái)高端芯片異質(zhì)整合趨勢(shì)下，客制化就顯得相當(dāng)重要，需要根據(jù)客戶在效率、溫度、生產(chǎn)力等不同因素需求下進(jìn)行點(diǎn)測(cè)，目前沒(méi)有一種方法能符合所有客戶需求，因此客制化能力是增加廠商自身競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)。

順帶一提，異質(zhì)整合的最大問(wèn)題是溫度考量，多個(gè)不同功耗芯片整合在一起產(chǎn)生的溫度累加會(huì)影響芯片工作效能，所以溫度影響是重要的環(huán)境因素；此外，5G芯片測(cè)試由于頻段會(huì)從6GHz以下向上擴(kuò)展至70GHz，不同頻段的測(cè)試需求各有不同，也將是客制化需求的主要推手。

另一項(xiàng)趨勢(shì)是系統(tǒng)級(jí)檢測(cè)(System Level Testing，SLT)，也是主要廠商積極投入開(kāi)發(fā)的檢測(cè)方式。由于納米節(jié)點(diǎn)微縮，晶體管越來(lái)越多，過(guò)往的測(cè)試區(qū)域即便只有1%范圍沒(méi)有測(cè)到，但以1億個(gè)晶體管來(lái)看仍有1百萬(wàn)個(gè)晶體管無(wú)法測(cè)試，無(wú)法對(duì)芯片性能做完整檢查，故此系統(tǒng)級(jí)測(cè)試就很重要，藉由判斷芯片實(shí)際在終端設(shè)備運(yùn)用的狀況，能更進(jìn)一步掌握芯片的性能表現(xiàn)，也是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)(例如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝)的主力之一。

總括來(lái)說(shuō)，電路板廠想說(shuō)，高端檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展能力決定廠商在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，目前仍由美國(guó)與日本廠商占大部份市場(chǎng)需求。

而面對(duì)中國(guó)設(shè)備商的自給率提升計(jì)劃，由于高端的技術(shù)門(mén)檻難度尚未突破，且在中國(guó)積極加速芯片發(fā)展的步調(diào)下，沒(méi)有太多時(shí)間讓設(shè)備商練兵，因此目前在高端需求上仍以國(guó)外設(shè)備商大廠較有話語(yǔ)權(quán)。