一、電氣安全間距

1、導線之間間距：最小線距，也是線到線，線到焊盤的間距不得低于4MIL。從生產角度出發，有條件的情況下當然是越大越好。一般常規的10MIL比較常見。

2、焊盤孔徑與焊盤寬度：根據PCB廠家情況，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm；如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以內；焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

3、焊盤與焊盤之間的間距：根據PCB廠家加工能力，其間距不得小于0.2MM。

4、銅皮與板邊之間的間距：最好不小于0.3mm。如果是大面積鋪銅，通常與板邊有內縮距離，一般設為20mil。

二、非電氣安全間距

1、字符的寬度和高度及間距：關于絲印的字符一般使用常規值如：5/30、6/36 MIL等。因為當文字太小時，加工印刷出來會模糊不清。

2、絲印到焊盤的距離：絲印不允許上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般PCB廠家要求預留8mil的間距。如果一些PCB板面積很緊密，做到4MIL的間距也是可以接受的。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，PCB廠家在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

3、機械結構上的3D高度和水平間距：PCB上器件在裝貼時，要考慮到水平方向和空間高度會不會與其他機械結構有沖突。因此設計時，要充分考慮元器件之間，以及PCB成品與產品外殼之間，在空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距。

以上便是設計PCB電路板需要滿足的一些間距要求，你都了解了嗎？