1、annular="" ring="" 孔環(huán)

  指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨(dú)立點(diǎn))等。

2、Artwork 底片

  在線路板廠工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格

  指電路板在設(shè)計(jì)時(shí)，其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由于細(xì)線密線的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔

  指復(fù)雜的多層板中，部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖

  將組裝板及所需的各種零組件，在設(shè)計(jì)圖上以正方或長(zhǎng)方形的空框加以框出， 且用各種電性符號(hào)，對(duì)其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò)，使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。

6、Bomb Sight 彈標(biāo)

  原指轟炸機(jī)投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB 在底片制作時(shí)，為對(duì)準(zhǔn)起見也在各角落設(shè)置這種上下兩層對(duì)準(zhǔn)用的靶標(biāo)，其更精確之正式名稱應(yīng)叫做Photographers'　Target。

7、Break-away panel 可斷開板

  指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見，在 PCB 制程中，特將之并合在一個(gè)大板上，以進(jìn)行各種加工。完工時(shí)再以跳刀方式，在各獨(dú)立小板之間進(jìn)行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強(qiáng)度的數(shù)枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鉆幾個(gè)小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式，將來會(huì)愈來愈多，IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔

  指多層板之局部導(dǎo)通孔，當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導(dǎo)孔或簡(jiǎn)稱埋孔。

9、Bus Bar 匯電桿

  多指電鍍槽上的陰極或陽(yáng)極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時(shí)須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導(dǎo)電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨(dú)手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時(shí)，二者都會(huì)一并切掉。

10、CAD電腦輔助設(shè)計(jì)

  Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對(duì)電路板以數(shù)位化進(jìn)行布局(Layout)，并以光學(xué)繪圖機(jī)將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD對(duì)電路板的制前工程，遠(yuǎn)比人工方式更為精確及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心間距

  指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(Nominal Distance)而言。若連續(xù)排列的各導(dǎo)體，而各自寬度及間距又都相同時(shí)(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空環(huán)

  指多層板之各內(nèi)層上，若不欲其導(dǎo)體面與通孔之孔壁連通時(shí)，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán)，特稱為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13、Component Hole 零件孔

  指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現(xiàn)在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊，其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。

14、Component Side 組件面

  早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會(huì)印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 導(dǎo)體間距

  指電路板面的某一導(dǎo)體，自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導(dǎo)體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。

16、Contact Area 接觸電阻

  在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過時(shí)所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽(yáng)性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

17、Corner Mark 板角標(biāo)記

  電路板底片上，常在四個(gè)角落處留下特殊的標(biāo)記做為板子的實(shí)際邊界。若將此等標(biāo)記的內(nèi)緣連線，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18、Counterboring 定深擴(kuò)孔，埋頭孔

  電路板可用螺絲鎖緊固定在機(jī)器中，這種匹配的非導(dǎo)通孔(NPTH)，其孔口須做可容納螺帽的“擴(kuò)孔”，使整個(gè)螺絲能沉入埋入板面內(nèi)，以減少在外表所造成的妨礙。

19、Crosshatching 十字交叉區(qū)

  電路板面上某些大面積導(dǎo)體區(qū)，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機(jī)。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

20、Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔

  是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。

21、Crossection Area 截面積

  電路板上線路截面積的大小，會(huì)直接影響其載流能力，故設(shè)計(jì)時(shí)即應(yīng)首先列入見，常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機(jī)。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

22、Current-Carrying Capability 載流能力

  指板子上的導(dǎo)線，在指定的情況下能夠連續(xù)通過最大的電流強(qiáng)度(安培)，而尚不致引起電路板在電性及機(jī)械性質(zhì)上的劣化 (Degradation)，此最大電流的安培數(shù)，即為該線路的“載流能力”。

23、Datum Reference 基準(zhǔn)參考

  在 PCB 制造及檢驗(yàn)的過程中，為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點(diǎn)、線,或孔面做為其圖形的基準(zhǔn)參考，稱為 Datum Point，Datum Line，或稱 Datum Level(Plane)，亦稱 Datum Hole。

24、Dummy Land 假焊墊

  組裝時(shí)為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點(diǎn)膠能擁有更好的接著力，一般可利用電路板的蝕刻技術(shù)，刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”，謂之 Dummy Land。不過有時(shí)板面上因設(shè)計(jì)不良，會(huì)出現(xiàn)大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨(dú)立導(dǎo)體在鍍銅時(shí)過度的電流集中，而發(fā)生各種缺失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時(shí)分?jǐn)偟粢恍╇娏鳎屔僭S獨(dú)立導(dǎo)體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。

25、Edge Spacing板邊空地

  指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間的空地，此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊，而可能與機(jī)器其他部份發(fā)生短路的問題，美國(guó)UL之安全認(rèn)證，對(duì)此項(xiàng)目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點(diǎn)不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26、Edge-Board contact板邊金手指

  是整片板子對(duì)外聯(lián)絡(luò)的出口，通常多設(shè)板邊上下對(duì)稱的兩面上，可插接于所匹配的板邊連接器中。

27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線

  指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體，使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密，故其對(duì)外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈外的空地，以扇形方式布線，謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機(jī)板，即采此種新式的疊層與布線法。

28、Fiducial Mark 光學(xué)靶標(biāo)，基準(zhǔn)訊號(hào)

  在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個(gè)三角的“光學(xué)靶標(biāo)”，以協(xié)助放置機(jī)進(jìn)行光學(xué)定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對(duì)準(zhǔn)，也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號(hào)。

29、Fillet內(nèi)圓填角

  指兩平面或兩直線，在其垂直交點(diǎn)處所補(bǔ)填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點(diǎn)，或板面T形或L形線路其交點(diǎn)等之內(nèi)圓填補(bǔ)，以增強(qiáng)該處的機(jī)械強(qiáng)及電流流通的方便。

30、Film 底片

  指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。