陶瓷電路板實(shí)際上是由電子陶瓷材料制成，可制成各種形狀。其中，陶瓷電路板具有耐高溫，高電絕緣性能最突出的特點(diǎn)，具有介電常數(shù)低，介電損耗低，導(dǎo)熱系數(shù)高，化學(xué)穩(wěn)定性好，組件熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷印刷電路板采用激光快速激活金屬化技術(shù)LAM技術(shù)生產(chǎn)。用于LED領(lǐng)域，大功率半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體冷卻器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率元件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通信，航空航天和軍事電子元件。

與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性。用于生成大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

主要優(yōu)勢：

1、導(dǎo)熱率更高

2、更匹配的熱膨脹系數(shù)

3、一種較硬，較低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板

4、基材的可焊性好，使用溫度高。

5、絕緣性好

6、低頻損耗

7、以高密度組裝

8、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，航空航天可靠性高，使用壽命長

9、銅層不含氧化物層，可在還原氣氛中長時(shí)間使用。

技術(shù)優(yōu)勢

陶瓷已打印電路板技術(shù)制造流程介紹 - 打孔漏洞

隨著大功率電子產(chǎn)品向小型化和高速化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的FR-4，鋁基板等基板材料已不再適用于大功率和高功率的發(fā)展。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，PCB行業(yè)的智能應(yīng)用。傳統(tǒng)的LTCC和DBC技術(shù)逐漸被DPC和LAM技術(shù)所取代。以LAM技術(shù)為代表的激光技術(shù)更符合印刷電路板的高密度互連和細(xì)度的發(fā)展。激光鉆孔是PCB行業(yè)的前端和主流鉆孔技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。 RayMingceramic電路板采用激光快速激活金屬化技術(shù)制成。金屬層和陶瓷之間的結(jié)合強(qiáng)度高，電性能良好，并且可以重復(fù)焊接。金屬層的厚度可在1μm-1mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，可實(shí)現(xiàn)L/S分辨率。 20μm，可直接實(shí)現(xiàn)通過連接，為客戶提供定制解決方案。

橫向激發(fā)大氣CO2激光該產(chǎn)品由加拿大公司開發(fā)，與傳統(tǒng)激光器相比，輸出功率高達(dá)一百到一千倍，并且易于制造。在電磁頻譜中，射頻在105-109Hz的頻率范圍內(nèi)，隨著軍事和航天技術(shù)的發(fā)展，二次頻率發(fā)射。中小功率射頻CO2激光器具有優(yōu)異的調(diào)制性能，穩(wěn)定的功率和高的運(yùn)行可靠性。壽命長等特點(diǎn)。 UV固體YAG廣泛用于微電子工業(yè)中的塑料和金屬。雖然CO2激光鉆孔過程比較復(fù)雜，但微孔徑的生產(chǎn)效果優(yōu)于UV固體YAG，但CO2激光具有高效率和高速?zèng)_壓的優(yōu)點(diǎn)，PCB激光微孔加工的市場份額可以國內(nèi)激光微孔制造仍處于發(fā)展階段，并沒有很多企業(yè)可以投入生產(chǎn)。

國內(nèi)激光微孔制造仍處于發(fā)展階段。短脈沖和高峰值功率激光用于在PCB基板上鉆孔，以實(shí)現(xiàn)高密度能量，材料去除和微孔形成。消融分為光熱消融和光化學(xué)消融。光熱燒蝕是指通過基板材料快速吸收高能激光來完成孔形成過程。光化學(xué)消融是指超過2eV電子伏特的紫外區(qū)域中的高光子能量和超過400nm的激光波長的組合。制造過程可以有效地破壞有機(jī)材料的長分子鏈，形成較小的顆粒，并且顆粒可以在外力作用下迅速形成微孔。

今天，中國的激光鉆孔技術(shù)有一定的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)進(jìn)步。與傳統(tǒng)的沖壓技術(shù)相比，激光鉆孔技術(shù)具有高精度，高速度，高效率，大規(guī)模批量沖孔，適用于大多數(shù)軟硬材料，不損失工具，產(chǎn)生廢物。材料少，環(huán)保，無污染的優(yōu)點(diǎn)。

陶瓷電路板通過激光鉆孔工藝，陶瓷與金屬之間的結(jié)合力高，不脫落，發(fā)泡等，和一起生長的效果，高表面平整度，粗糙度比0.1微米到0.3微米，激光打擊孔直徑從0.15毫米到0.5毫米，甚至0.06毫米。

陶瓷電路板制造- 蝕刻

在保留在電路板外層的銅箔上，即電路圖案預(yù)先鍍上一層鉛錫抗蝕劑，然后化學(xué)蝕刻掉未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅，形成電路。

根據(jù)不同的工藝方法，蝕刻分為內(nèi)部層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層蝕刻是酸蝕刻，濕膜或干膜m用作抗蝕劑;外層蝕刻為堿性蝕刻，錫鉛用作抗蝕劑。

蝕刻反應(yīng)的基本原理

1、酸性氯化銅堿化

酸性氯化銅堿化

顯影：未經(jīng)紫外線照射的干膜部分被弱堿性碳酸鈉溶解，照射部分殘留。

蝕刻：根據(jù)一定比例的溶液，通過溶解干膜或濕膜暴露的銅表面被酸性氯化銅蝕刻溶液溶解和蝕刻。

褪色薄膜：生產(chǎn)線上的保護(hù)膜按一定比例的特定溫度和速度溶解。

酸性氯化銅催化劑具有易于控制蝕刻速度，銅蝕刻效率高，質(zhì)量好，易于回收蝕刻液的特點(diǎn)

2、堿性蝕刻

堿性蝕刻

褪色薄膜：使用蛋白酥皮液將薄膜從薄膜表面除去，露出未加工的銅表面。

蝕刻：不需要的底層用蝕刻劑蝕刻掉銅，留下加厚的線。其中，將使用輔助設(shè)備。促進(jìn)劑用于促進(jìn)氧化反應(yīng)，防止亞銅離子沉淀;驅(qū)蟲劑用于減少側(cè)面侵蝕;抑制劑用于抑制氨的分散，銅的沉淀，加速銅的氧化。

新乳液：使用不含銅離子的一水氨水，去除殘留物用氯化銨溶液在板上的液體。

全孔：此程序僅適用于浸金工藝。主要去除非鍍通孔中過量的鈀離子，以防止金離子在金沉工藝中下沉。

錫剝離：錫鉛層是使用硝酸溶液去除。

蝕刻的四種效果

1、Pool效果

在蝕刻制造過程中，液體會(huì)因重力而在板上形成水膜，從而防止新液體接觸銅表面。

池效應(yīng)

2、溝效應(yīng)

藥液的附著導(dǎo)致藥液粘附在管線與管線之間的間隙，這會(huì)導(dǎo)致密集區(qū)域的蝕刻量不同，開放區(qū)域。

溝渠效應(yīng)

3、通過效果

液體藥物向下流過孔，導(dǎo)致蝕刻過程中液體藥物在板孔周圍更新的速度增加，蝕刻量增加。

通過效果

4、噴嘴擺動(dòng)效果

與噴嘴擺動(dòng)方向平行的線，因?yàn)樾碌乃幰汉苋菀紫⒕€之間的藥液，液體藥物迅速更新，蝕刻量大;

垂直于噴嘴擺動(dòng)方向的線，因?yàn)樾碌幕瘜W(xué)液體不易消散線之間的液體藥物，液體藥物以較慢的速度刷新，蝕刻量很小。

噴嘴擺動(dòng)效果

蝕刻中的常見問題制作及改進(jìn)方法

1、電影是無止境的

因?yàn)樘菨{的濃度很低;線速度太快;噴嘴堵塞等問題會(huì)導(dǎo)致薄膜無休止。因此，有必要檢查糖漿的濃度，并將糖漿的濃度調(diào)節(jié)到合適的范圍;及時(shí)調(diào)整速度和參數(shù);然后清理噴嘴。

2、板表面氧化

由于糖漿濃度過高，溫度過高，會(huì)導(dǎo)致板表面氧化。因此，有必要及時(shí)調(diào)整糖漿的濃度和溫度。

3、 thetecopper沒有完成

因?yàn)槲g刻速度太快;糖漿的成分有偏差;銅表面被污染;噴嘴堵塞;溫度低，銅沒有完成。因此，有必要調(diào)整蝕刻傳輸速度;重新檢查糖漿的成分;小心銅污染;清潔噴嘴以防止堵塞;調(diào)整溫度。

4、蝕刻銅太高

由于機(jī)器運(yùn)行太慢，溫度太高等，可能導(dǎo)致銅腐蝕過度。因此，應(yīng)采取諸如調(diào)整機(jī)器速度和調(diào)節(jié)溫度等措施。