做線路板時間久了，總會碰到各色各樣的問題，比如一些終端用戶要求做噴無鉛的樣板，拿到手里焊接加工調試的時候，手工焊接老是感覺沒有有鉛的容易上錫.這時候就不太確定是線路板廠的原因還是焊接本身出現的問題。

　　其實手工焊接PCB樣板的時候，有鉛反而更容易上錫。有鉛的浸潤性要比無鉛的好很多.因為鉛會提高錫線在焊接過程中的活性。但是鉛是有毒的，且無鉛錫熔點高，相對而言焊接點牢固很多。

　　有鉛和有鉛在視覺感觀上也可以分辨出來：有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。

　　無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feer soder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。

　　有鉛工藝：傳統的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發揮作用。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。

　　相對于.osp 無鉛噴錫 以及沉金工藝這三種表面處理而言.雖然都是比較環保的。