為順應市場發(fā)展趨勢、滿足客戶零缺陷(0 PPM)的目標需求，讓公司能快速導入新客戶新產品而占有一定市場份額，就此，深聯(lián)PCB廠應Bourns客戶邀請于本月16-18日在其廈門工廠進行了為期三天（以深聯(lián)生產Bourns產品中所出現(xiàn)的失效模式為例展開的PFMEA以及DFMEA）的PCB技術研討會。

Bourns作為全球電子元件和集成電路方案的生產商的領跑者，在全球擁有10個研發(fā)中心，12家工廠，為其客戶提供超過4000種高品質的產品，其中以微調電阻（電位器）和電信保護器件更是以世界頂尖的品質獲得了全球客戶的一致推崇。Bourns電位器廣泛應用于通信、計算機、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車、數(shù)碼、家電、儀器儀表、航空航天等各個領域。

參加此次研討會的有深聯(lián)品質、技術和制造部門的最高責任人和Bourns相關經理人，由Bourns的穆總主持，并請專業(yè)顧問進行指導。

會議中，深聯(lián)將公司的實事情況置于討論的主題，與Bourns的參會人員進行了激烈的討論，大家實事求是，各抒己見，言辭懇切。在討論中梳理思路，學習方法，正確意識到現(xiàn)有問題并積極尋求解決方法。

通過此次研討，深聯(lián)更加意識到遵照體系從源頭規(guī)劃（APQP/FMEA）并建立解決問題的正確過程方法(5WHY and Problem Solving)的重要性。為達到零缺陷的目標，一定會踐行從源頭做好APQP,FMEA/CP。這次研討會的學習所得將為后續(xù)更多的產品導入和產品提升做好充足的準備。