電聲PCB拼板會(huì)牽涉到電聲PCB線路板的質(zhì)量，還會(huì)影響電聲PCB生產(chǎn)的成本。

   那如何在確保電聲PCB線路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板？

1、電聲PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如需自動(dòng)點(diǎn)膠，電聲PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

2、電聲PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據(jù)板厚來拼板。　

3、電聲PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保拼板固定在夾具上不會(huì)變形。

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。

5、拼板外形與電聲PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)旁不能有大的元器件，且元器件與板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間。

6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，加上Mark點(diǎn)，孔徑4mm（±0.01mm）；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂，孔壁光滑無毛刺。

7、原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版電聲PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

8、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

9、大的元器件要留有定位柱或定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口等。