你們對電路板了解有多少呢？知道PCB線路板的人又有多少呢？我們線路板廠家絕不是普通的電路板，是由電路板廠生產出來的高質量的PCB，今天深聯電路的小編給大家召開深圳電路板廠的分類總結大會，借助電路板廠多年經驗及這幾年越發活躍的深圳電路板廠經驗，趕快來學習吧！

　　首先要給大家介紹的就是PCB覆銅板，在深圳電路板行業，覆銅板是最基本的一種成產PCB線路板的材料，也是各大電路板廠的首要采購對象。

　　一、PCB覆銅板（CCL）

　　1、分類

　　剛性CCL分為：紙基板、環纖布基板、復合材料基板、特殊型

　　A、紙基板

　　B、環纖布基板

　　D、特殊型

　　2、基板材料

　　（1）主要用于電路板廠生產

　　a、通常使用電子級的無堿玻璃布，常用型號有1080、2116、7826等。

　　b、浸漬纖維紙

　　c、銅箔

　　按銅箔的制法分類：壓延銅箔和電解銅箔

　　銅箔的標準厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）

　　另外現已有12um（1/3OZ）及高厚度銅箔投放市場，在電路板行業這些都是PCB線路板生產必備的數據及材料，同時深圳電路板行業在這方面更是特別控制數據。

　　FR-4玻纖板一般分為：

　　FR-4剛性電路板，常見板厚0.8-3.2mm；

　　FR-4薄性電路板，常見板厚小于0.78mm。

　　FR-4玻纖電路板板料的一般技術指標有：

　　抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數、表面電阻、介電常數、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩定性、最高使用溫度、翹曲度等。

　　3、半固化片（Prepreg或PP）

　　PP是由樹脂和增強材料構成的一種予浸材料。其中樹脂是處于半固化狀的“B階段”樹脂。電路板廠常用PP一般均采用FR-4半固化片。

　　4、復合基CCL

　　主要分為CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻纖無紡布芯）兩種。和FR-4的主要區別是基板中間夾著特定的芯料，其各種使用性能和FR-4相差不大，各有優缺點，主要表現在CEM在加工性能和耐溫熱性方面比FR-4強。CEM料的一般技術指標和FR-4大致相同。

　　不管是深圳電路板廠還是各個地方的電路板廠，PCB的生產過程都是要經過很多工序才能生產出來的，只是最近幾年深圳電路板廠越發活躍。