在需求做汽車電路板時，我們常講用的FR-4材料，但是汽車電路板小編今天才意識到原諒我們經常選擇的FR-4它并不是一種材料的名稱。

我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

撓性線路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）又稱為柔性印制電路板，或稱軟性印制電路板。撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和制作的產品。

印刷電路板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數不同使用的PCB基材也不同，比如3～4層板要用預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環氧樹脂材料。

選擇板材，我們需要考慮SMT帶來的影響

無鉛化電子組裝過程中， 由于溫度升高，印刷電路板受熱時發生彎曲的程度加大，故在SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如FR-4等類型的基板。

由于基板受熱后的脹縮應力對元件產生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹系數，尤其在元件大于3.2×1.6mm時要特別注意。表面組裝技術中用PCB要求高導熱性，優良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。

PCB的厚度選擇

印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于帶金手指雙面板的設計，1.8mm和3.0mm為非標尺寸。

印制電路板尺寸從生產角度考慮，最小單板不應小于250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于125mm或寬邊小于100mm的PCB，易采用拼板的方式。

表面組裝技術對厚度為1.6mm基板彎曲量的規定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在0.065%以下根據金屬材料分為3種，典型的PCB所示；根據結構軟硬分為3種，電子插件也向高腳數、小型化、SMD化及復雜化發展。電子插件通過接腳安裝在線路板上并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為THT（ThroughHoleTechnology）插入式技術。這樣在PCB板上要為每只接腳鉆孔，示意了PCB的典型應用方式。