當前，PCB廠構成PCB絕緣層用樹脂薄膜，已經成為多層板(特別是積層法多層板)制造用的一類基板材料,它是-類在近期發展起來的新型絕緣基材。由于它利于實現多層板的薄型化，利于實現CO2激光進行微細導通孔加工.利于實現積層法多層板基板材料的低成本化.因而具有較廣闊的發展前景。我們注意到.這類內容的專利,在日本近年來紛紛出現，并有增多的趨向,從這也可以看出該類基板材料開發工作的重要。

這類樹脂薄膜基材。可以直接用于PCB多層板上,構成多層板的絕緣層.也可以與金屬箱(主要是銅箔)復合，構成附樹脂銅箔(RCC)基板材料產品，以提供給積層法多層板的生產一家使用。

這類樹脂薄膜基材，多由覆銅板生產廠家生產。大部分采用的制造工藝是用不和樹脂相溶的薄膜(如聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜)作為載體。這種載體薄膜，要求在加熱中不會和樹脂相溶。在樹胎薄膜制造中，將液態的樹脂涂覆在載體薄膜上面。在日本CCL業界將這種制法稱為“說鑄法(castin8)。"當構成PCB絕緣層用樹脂薄膜使用時(即多層板在生產制造時),再將載體薄頂去除。此樹脂薄膜開發工作的重要方面,是開發高性能的、高生產性的樹脂。               

這類樹脂博膜的品種,除有傳統的聚酰亞胺薄膜(可熔融性的)外，目前更多的、新開發出的多是以環氧樹脂為上要樹脂基體的樹脂，它在成本上，多層板層工藝性等方面,要比前者占有優勢。

這類樹脂薄膜基材,在性能要求上與傳統的半固化片有共同之處，也有不同之點。因此，在開發它的樹脂技術方面,有別于剛性覆銅板的樹脂所要重點解決的課題和技術手段。解決.改進它的特殊性能的要求，是當前此類基板材料產品研究、開發的重要側面。