PCB廠中的印制線路板(PCB)作為電子設(shè)備的重要部件之一,它的質(zhì)量、可靠性及技術(shù)性能直接制約著電子設(shè)備的先進性與可靠性。隨著軍事電子設(shè)備為適應(yīng)在各種環(huán)境下作戰(zhàn)的需要,軍事電子設(shè)備正向著小型化、輕量化及高可靠性方向發(fā)展。為適應(yīng)此發(fā)展,要求印制線路板必須具備高精度、高密度、高性能和高質(zhì)量,同時解決電子設(shè)備功能模塊之間的互連問題。剛/撓結(jié)合印制線路板的出現(xiàn),為解決電子設(shè)備功能模塊之間的互連問題帶來了新的契機。

  剛/撓結(jié)合印制線路板是指利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材互連而制成的印制線路板。在剛撓結(jié)合區(qū),撓性基材與剛性基材上的導電圖形通常都進行互連。剛/撓結(jié)合印制線路板可以連接不同平面間的電路,可以折疊、卷縮、彎曲,也可以連接活動部件,實現(xiàn)三維布線。剛/撓結(jié)合印制線路板技術(shù)解決了許多封裝上原受限制的問題,提高了連接的密度,并應(yīng)用到底板和子、母板上,它使電子設(shè)備的重量減輕、體積減小、組裝成本降低、維修速度提高、提高電子設(shè)備的可靠性增強。剛撓相結(jié)合可以替代接插件,保證在振動、沖擊、潮濕等惡劣環(huán)境下的高可靠性。

  剛/撓結(jié)合印制線路板是由剛性板材和撓性板材組合而成的。常用的剛性材料有環(huán)氧玻璃布及聚酰亞胺玻璃布層壓板和相對應(yīng)的半固化片,這兩種剛性板材都適用于剛/撓結(jié)合印制線路板。采用聚酰亞胺樹脂體系制出的剛/撓結(jié)合印制線路板的耐高溫特性優(yōu)于采用環(huán)氧樹脂系制出的剛/撓結(jié)合印制線路板,其它性能則是環(huán)氧樹脂體系優(yōu)于聚酰亞胺體系。常用的撓性材料又分為撓性介質(zhì)薄膜和撓性粘結(jié)薄膜。常用的撓性介質(zhì)薄膜有:聚酯類、聚酰亞胺類及聚氟類;常用的粘結(jié)薄膜有:丙烯酸類、環(huán)氧類及聚酯類等。聚酯薄膜價格低,機械性能、電氣性能和耐化學藥品性能優(yōu)良,吸水性小,但耐熱性低,不能耐受錫焊溫度。聚酰亞胺薄膜也有優(yōu)良的機械、電氣性能,除堿性溶液外也有極好的耐化學藥品性,吸水性較大,價格貴,但耐熱性優(yōu)良,可經(jīng)受錫焊的熱沖擊,廣泛用于制造各種類型的剛/撓結(jié)合印制線路板。聚四氟乙烯薄膜是高頻電路的優(yōu)選材料。