PCB廠中的印制線路板(PCB)作為電子設備的重要部件之一,它的質量、可靠性及技術性能直接制約著電子設備的先進性與可靠性。隨著軍事電子設備為適應在各種環境下作戰的需要,軍事電子設備正向著小型化、輕量化及高可靠性方向發展。為適應此發展,要求印制線路板必須具備高精度、高密度、高性能和高質量,同時解決電子設備功能模塊之間的互連問題。剛/撓結合印制線路板的出現,為解決電子設備功能模塊之間的互連問題帶來了新的契機。

  剛/撓結合印制線路板是指利用撓性基材并在不同區域與剛性基材互連而制成的印制線路板。在剛撓結合區,撓性基材與剛性基材上的導電圖形通常都進行互連。剛/撓結合印制線路板可以連接不同平面間的電路,可以折疊、卷縮、彎曲,也可以連接活動部件,實現三維布線。剛/撓結合印制線路板技術解決了許多封裝上原受限制的問題,提高了連接的密度,并應用到底板和子、母板上,它使電子設備的重量減輕、體積減小、組裝成本降低、維修速度提高、提高電子設備的可靠性增強。剛撓相結合可以替代接插件,保證在振動、沖擊、潮濕等惡劣環境下的高可靠性。

  剛/撓結合印制線路板是由剛性板材和撓性板材組合而成的。常用的剛性材料有環氧玻璃布及聚酰亞胺玻璃布層壓板和相對應的半固化片,這兩種剛性板材都適用于剛/撓結合印制線路板。采用聚酰亞胺樹脂體系制出的剛/撓結合印制線路板的耐高溫特性優于采用環氧樹脂系制出的剛/撓結合印制線路板,其它性能則是環氧樹脂體系優于聚酰亞胺體系。常用的撓性材料又分為撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。常用的撓性介質薄膜有:聚酯類、聚酰亞胺類及聚氟類;常用的粘結薄膜有:丙烯酸類、環氧類及聚酯類等。聚酯薄膜價格低,機械性能、電氣性能和耐化學藥品性能優良,吸水性小,但耐熱性低,不能耐受錫焊溫度。聚酰亞胺薄膜也有優良的機械、電氣性能,除堿性溶液外也有極好的耐化學藥品性,吸水性較大,價格貴,但耐熱性優良,可經受錫焊的熱沖擊,廣泛用于制造各種類型的剛/撓結合印制線路板。聚四氟乙烯薄膜是高頻電路的優選材料。