PCB廠:蘋果即將和高通說再見?未來iPhone基帶將完全由Intel提供
英特爾已經(jīng)開始為蘋果未來新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器,據(jù)說這種調(diào)制解調(diào)器可適用于多種移動通信技術(shù),并能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴。
近期證實,英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器正在量產(chǎn)。據(jù)PCB廠小編了解到,XMM 7560調(diào)制解調(diào)器芯片是英特爾推動所謂5G通信的一部分,這也使得該公司成為首家調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品下載速度達到每秒1千兆比特的公司。

英特爾的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品還為蘋果提供了機會,后者可將iPhone和iPad使用的調(diào)制解調(diào)器完全切換為英特爾產(chǎn)品。目前,英特爾和競爭對手高通同時為蘋果旗艦產(chǎn)品提供調(diào)制解調(diào)器。
盡管新款調(diào)制解調(diào)器正在投產(chǎn),但4月份來自供應(yīng)鏈的一份報告稱,高通今年將繼續(xù)為新款iPhone提供調(diào)制解調(diào)器,但供應(yīng)量將減少至30%,另外70%的調(diào)制解調(diào)器訂單將由英特爾獲得。外界猜測,蘋果正試圖減少對高通芯片的依賴,并可能在2019年前終止使用高通芯片。

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