沉金與鍍金是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越來越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫線路板的待用壽命很短，而鍍金線路板正好解決了這些問題。下面請隨PCB廠家一起來了解一下線路板沉金與鍍金的區別。

鍍金：一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金】，【電解金】，【電金】，【電鎳金】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區分。其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶于化學藥水中，將線路板浸于電鍍缸中并通上電流而在線路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

沉金線路板與鍍金線路板的區別

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金線路板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金線路板做金手指不耐磨。

3、沉金線路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金線路板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金線路板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金線路板的平整性與待用壽命與鍍金線路板一樣好。