電鍍工藝管理是PCB廠電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，但是采用了電鍍添加劑的鍍液在使用了一定時(shí)間后，會(huì)有過量添加劑或分解產(chǎn)物的積累，形成鍍槽中的有機(jī)雜質(zhì)，對(duì)電鍍帶來危害，當(dāng)鍍層很亮，但分散能力并不好，且很容易起皮，在高電流區(qū)甚至出現(xiàn)開裂時(shí)，多半是有機(jī)雜質(zhì)較多的表現(xiàn)，但是在實(shí)際處理過程中，如果方法不當(dāng)，會(huì)難以將有機(jī)過剩物完全去除，那么PCB廠如何處理過?；蚴У碾婂兲砑觿┠?？

有些PCB廠按處理工藝要求該做的都做了，但并沒有做到點(diǎn)子上。要點(diǎn)是鍍液不能先加溫，應(yīng)該先用雙氧水處理后，再加溫，然后加入適量活性炭處理。有機(jī)雜質(zhì)量較多時(shí)，要用高錳酸鉀處理。這時(shí)應(yīng)先調(diào)節(jié)pH值為3，再加溫到60～80℃，加入事先溶解好的高錳酸鉀，用量在0.3～1.59/L以內(nèi)，強(qiáng)力攪拌后靜置8h以上，過濾后再調(diào)整pH值到正常范圍。如果鍍液有紅色，可用雙氧水退除。

另外，有一類有機(jī)物污染用上面的方法是不足以去除的。比如動(dòng)物膠類的有機(jī)雜質(zhì)、蠟制原型的溶出物等。這類雜質(zhì)含量只在0.01～O.19/L，就會(huì)引起鍍層起皮等。這時(shí)要用單寧酸0.03～0.059/L加入到鍍液內(nèi)，經(jīng)過10min左右就會(huì)有絮狀物出現(xiàn)，再經(jīng)過8h以上的充分沉淀以后，可以去除。進(jìn)行這種處理最好再加上活性炭的處理，就可以完全去除所有有機(jī)物雜質(zhì)的污染。