據PCB板小編了解，受半導體市場持續(xù)下行影響，近期晶圓代工成熟制程再掀降價潮。有芯片設計業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高超10%，是此輪晶圓代工報價修正以來的最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。

據PCB板小編了解，業(yè)界認為，目前芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高芯片設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”。此前就有報道稱，韓國多家成熟制程晶圓代工廠的產能利用率已降至80%以下，部分公司產能利用率僅50%~60%。預計，明年一季度會有不少晶圓代工廠成熟制程產能利用率面臨50%水平的保衛(wèi)戰(zhàn)，甚至可能將陷入部分產品線開始虧損的壓力。

針對明年降價議題，成熟制程晶圓代工大廠聯電不予回應。聯電先前提到，明年全球各產業(yè)都受到高通膨影響，晶圓代工產值可能下滑，目前市場能見度較低，2023年營運表現有待進一步觀察。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進也不評論價格議題。該公司董事長方略先前公開表示，2023上半年仍有大挑戰(zhàn)，公司長約配合客戶須開出新產能之外，在能控制范圍內會持續(xù)下修產能，保持謹慎策略。預計，世界先進明年一季度產能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續(xù)下滑。

成熟制程晶圓代工大廠力積電也認為，目前很多消費性客戶都機動性調整訂單，明年上半年市況確實相對清淡，后續(xù)可觀察冬天過后油價是否降低，以及俄烏戰(zhàn)爭是否舒緩，帶動糧食輸出問題獲得改善，皆是影響通膨的關鍵。

據PCB板小編了解，有芯片設計業(yè)者透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節(jié)點，降價幅度約在個位數百分比。

但對芯片設計業(yè)者來說，要仔細盤算晶圓投片價格攤分在每顆芯片上的成本，如果會賠錢寧愿不下單投片。所以雙方“一個要量，一個要價”，展開拔河、討價還價，明年首季目前看來有些晶圓代工廠產能利用率還會再降，大家?guī)齑嫠蝗愿撸芟聠蔚臄盗咳圆凰愣唷?/span>

芯片設計業(yè)者透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高降幅超過10%，僅臺積電維持明年要漲價的態(tài)度，“現在情勢已偏向買方市場”。

部分IC設計廠雖然尚未談妥明年首季投片價格，但也認為晶圓代工降價趨勢不會停。即使有些晶圓代工廠公開報價看來沒降，但仍會私下提供個別客戶優(yōu)惠方案，投片量達一定額度后，后續(xù)投片可給予降價。