元器件在PCB板上插裝的工藝要求
電路板插件即PCB板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫，是一種加工工藝，又叫電子元器件封裝。那么元器件在PCB板上插裝時有哪些工藝要求呢？下面請隨PCB板廠家一起來了解一下。
1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2.元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
3.有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
4.元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短。
下一篇：印刷線路板的簡單分類上一篇：PCB板組裝工藝要求
| 我要評論: | |
| 內(nèi) 容： |
（內(nèi)容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 電池電路板未來趨勢：探索電池技術的無限可能
- 電路板廠獨家分享：電路板PCB相關設計指南（二）
- 5G天線PCB的工藝挑戰(zhàn)主要在哪些方面?
- 汽車電路板維修入門指南分享
- 5G線路板：PCB廠如何應對高精度需求
- PCB廠關于線路板制作方法的淺析
- PCB廠：什么是PCB及其特點功能解析
- PCB 特性大揭秘：常用術語深度解讀
- 關于汽車無線充電 PCB 的核心技術與設計要點剖析
- 什么是汽車電路板？它與普通電路板有什么不同？
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
共有-條評論【我要評論】