PCB板的資料導(dǎo)入到Protel 99SE設(shè)計(jì)軟件后，可以看到線路板分很多個(gè)層，每一層在軟件中顯示的顏色和形狀都不一樣，下面讓PCB板廠家為您簡要介紹一下PCB板的層別。

1.Signal layer(信號(hào)層)

    信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。

2.Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)

    Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

3.Mechanical layer(機(jī)械層)

    Protel 99 SE提供了16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4.Solder mask layer(阻焊層)

    在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。

5.Paste mask layer(錫膏防護(hù)層，SMD貼片層)

    它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護(hù)層。

    主要針對(duì)PCB板上的SMD(表面貼裝器件)元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。

    Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。

6.Keep out layer(禁止布線層)

    用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。
7.Silkscreen layer(絲印層)

    絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。

8.Multi layer(多層)

    電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9.Drill layer(鉆孔層)

    鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。相應(yīng)的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標(biāo)記）