主營印制線路板和觸摸屏等業務的超聲電子近三個交易日兩度漲停，16日龍虎榜顯示，中泰證券上海建國中路證券營業部大舉凈買入公司3010萬元，力度遠超賣出前五大席位。另有一機構席位買入公司1913萬元。此外，12日龍虎榜顯示，一機構席位買入公司4067萬元。

消息面上，高階HDI板在5G手機時代的市場需求近日受到機構看好。而超聲電子是國內最早具備HDI生產工藝的企業，目前也是高階HDI領域的佼佼者。國泰君安此前研報指出，公司產品品質極具競爭實力，是蘋果、博世、法雷奧等全球知名企業的長期供應商。

HDI是PCB技術的一種

HDI作為一個電子行業的專業術語縮寫，對投資者來說可能稍顯陌生。但要說起PCB（印制電路板），這個名詞可能就如雷貫耳了。滬電股份、深南電路、生益科技這批大牛股的上漲行情，都是基于5G時代PCB（以及上游覆銅板）用量大增的邏輯。

而HDI其實是PCB技術的一種。HDI，即高密度互連技術。HDI板是日本企業對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。HDI是隨著電子技術更趨精密化發展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現高密度布線，一般采用積層法制造。HDI以常規的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層（也即“積層”），并采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。

HDI的優點是輕、薄、短、小，這些特點可增加線路密度、有利于先進封裝技術的使用、可使信號輸出品質有較大提升，使電子電器產品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產品在外觀上變得更為小巧方便。對于高階通訊類產品，HDI技術能夠幫助產品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產品性能。

手機創新升級催生HDI需求

根據招商證券研報，當前時點，手機各個維度的創新升級都對主板技術路線產生影響：芯片I/O數增加導致PCB焊盤節距、直徑縮小、走線密度增加（數量增加），壓縮PCB的線寬線距；內部功能模組的升級更加占用空間；信號傳輸要求提高，如頻段數提升帶來所需的射頻元器件數量提升、單位面積打件數量提升。以上變化都需要更高階的主板去實現。

歷史來看蘋果引領手機主板升級技術路線。目前大多數HDI PCB使用減成法ELIC（任意層）技術電鍍工藝，無法實現線寬線距下降到30mm，因此可實現更小線寬線距的SLP預計將是下一代HDI的主流方案。4G時代（安卓）手機主板為2-3階HDI、8-10層，5G將升級到至少8-12層的4階HDI、有些需要任意層（anylayer）HDI，每提升一階均價可增大800-1000元。預計19-21年5G手機HDI主板市場需求約0.1/5.7/6.3億美金，SLP市場約9/19/19億美金。

川財證券指出，5G手機出貨量提升，將帶動SLP、高階HDI等高端PCB板需求。機構預測，全球手機SLP產值占手機PCB總產值比重將由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作為主營業務、擁有SLP及高階HDI生產能力的廠商營收將迎來新增長。

HDI行業相對集中 明年供需偏緊

HDI是PCB領域中格局相對集中的賽道、龍頭企業市占率可以超過10%，進入門檻較高、歷史格局較為穩定，此外大客戶的長期穩定技術扶持對于產業鏈公司保持領先性是至關重要的，一定程度上也加強了護城河。

招商證券預計，明年高階HDI產能可望出現供需偏緊的狀態，技術達到高階要求、且正在進行產線技改升級的內資企業如超聲、東山等望受益。實際上，目前基于明年的高階HDI項目部分客戶已經接受供應商的漲價要求。

從供需情況來看，近三年資本投入較大、年投入超過15億的企業大部分都是兼顧其他重資產業務（如封裝基板、面板等）的公司，HDI只是其輔助業務、并沒有大規模擴產。此外，因智能手機需求的總體疲軟，2019年以來已經有兩大行業巨頭退出高端HDI市場，供給端有出清現象。

華通、TTM、奧特斯等近三年雖有投入但其蘋果業務需持續資本維護，即使HDI有所擴充、旺季來臨時也并沒有很多富余產能可以用來大規模承接安卓陣營的主板升級需求。內資企業雖然近幾年持續有投資，但短期技術門檻難以逾越。

還有哪些公司涉足HDI業務？

中京電子：是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力的PCB制造商。HDI產品已實現二階、三階大批量生產，并已具備Any-layer HDI的小批量生產能力；在高階HDI板、HDI疊孔板、精細線路制作、層間對位控制等關鍵性技術上達到國內先進水平。

景旺電子：日前公告擬投資26.9億元，投資年產60萬平方米高密度互連印刷電路板（HDI）項目。項目規劃建設期4.5年，達產后，預計可實現年稅前利潤總額 5.25億元。公司今年前三季度利潤總額為6.9億元。

方正科技：PCB客戶的行業主要分布在通信設備、通訊電子、消費電子、汽車電子、工業和醫療等眾多領域。消費終端PCB方面，公司具備成熟的高階及任意層HDI技術能力，為華為、VIVO 等客戶提供中高端智能手機主板PCB。