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高頻線路板的制作要求

文章出處:責任編輯:龔愛清查看手機網址
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人氣:-發表時間:2015-04-03 08:49【

隨著電子設備逐漸向高頻化趨勢發展,高頻線路板的應用也越來越廣泛,而高頻線路板屬于高難度板之一,所以有很多特殊的制作要求,下面請隨高頻線路板廠家一起來了解一下。

一 鉆孔

1.鉆孔進刀速要慢為180 /S要用新鉆嘴,上下墊鋁片,最好單PNL鉆孔,孔內不可遇水

2.過整孔劑 PTH孔 樣板可用濃硫酸(最好不用)30Min

3.磨板 沉銅 線路和正常雙面一樣制作

4.特別注意:高頻線路板不用除膠渣。

二 防焊

1.高頻線路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板,在MI中蓋紅章。  

2.高頻線路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡),從蝕刻出來和退錫前不可磨板,只可風干 。第一次打底,用43T網版正常印刷分段烤板:50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ,用線路菲林曝光,顯影后才可磨板,第二次正常制作。需要在MI中備注:第一次打底用線路菲林對位。

3.高頻線路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上綠油,打底烤板后再進行第二次正常制作。

特別注意類似018092基材上不印綠油的只能印一次綠油(見下圖,藍色部為綠油開窗),防止第一次綠油打底后基材上綠油無法顯影掉。

三 噴錫

噴錫前要以150度的溫度加烤30Min才可噴錫

四 線路公差

無要求的線寬公差做到±0.05mm,有要求按客戶要求制作。

五 板材

要用客戶指定的板材。

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