多層PCB板都是由內層芯板與半固化片、銅箔預疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力，下面多層線路板廠家將為您簡要介紹PCB內層黑化工序。

一、一般內層處理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化處理

低溫黑化法

采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕；

二、棕氧化：

黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數據和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅，沒有其他成分；

三、黑化液的一般組成：

氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）

四、有關的數據

1、氧化物的重量(oxide weight)：可以通過重量法測量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

2、抗撕強度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應該5磅/吋以上

3、通過相關的變數分析（ANDVA: the analysis of variable ）影響抗撕強度的顯著因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用

氧化物的針狀結晶的長度以0.05mil(1—1.5um)為最佳，此時的抗撕強度也比較大；

抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性，因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的相關性能有關。