隨著電子通訊技術(shù)的高速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)信號高速、高保真?zhèn)魉停ㄓ嵲O(shè)備中越來越多的使用高頻線路板;高頻板其所采用的介質(zhì)材料具優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，主要表現(xiàn)在以下四個方面：

1. 具有信號傳輸損失小，傳輸延遲時間短，信號傳輸失真小的特性。

2. 具有優(yōu)秀的介電特性(主要指：低相對介電常數(shù)Dk,低介質(zhì)損耗因數(shù)Df)。并且，這種介電特性(Dk，Df)在頻率、濕度、溫度的環(huán)境變化下仍能保持它的穩(wěn)定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有優(yōu)異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應(yīng)性。

基于以上特性，高頻PCB板廣泛應(yīng)用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等通訊設(shè)備中。

多層高頻板設(shè)計，基于成本節(jié)約、提高彎曲強(qiáng)度、電磁干擾控制等因素，常以混壓板的形式出現(xiàn)，稱為高頻混壓板。高頻混壓材料選擇并進(jìn)行疊構(gòu)組合的設(shè)計多種多樣，不勝枚舉。而深聯(lián)電路通過研發(fā),實(shí)驗(yàn)試生產(chǎn)了一個6層板，采用了高頻材料RO4350B/RO4450B與FR4材料組合混壓。

試生產(chǎn)結(jié)果表明，高頻混壓板疊構(gòu)設(shè)計，基于成本節(jié)約、提高彎曲強(qiáng)度、電磁干擾控制中的一個或多個因素，須采用壓合過程中樹脂流動性較低的高頻半固化片及介質(zhì)表面較為光滑的FR-4基板，在此種情況下，對于產(chǎn)品在壓合過程中粘結(jié)性控制存在較大的風(fēng)險。

實(shí)驗(yàn)表明，通過選擇FR-4 A材料、板邊球形流膠阻流塊設(shè)計、壓合緩壓材料的使用、壓合參數(shù)控制等關(guān)鍵技術(shù)的運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)了混壓材料間的粘結(jié)性良好，線路板經(jīng)測試可靠性無異常。