一、單面板(Single-Sided Boards)

我們剛剛提到過，在最基本的電路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種電路板叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

二、雙面板(Double-Sided Boards)

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在電路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

三、多層板(Multi-Layer Boards)

為了增加可以布線的面積，多層電路板用上了更多單或雙面的布線板。多層電路板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。電路的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的電路板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為電路板中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

我們剛剛提到的導孔(via)，如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。不過在多層電路板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部電路板與表面電路板連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內部的電路板，所以光是從表面是看不出來的。

在多層電路板中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層(Signal)，電源層(Power)或是地線層(Ground)。如果電路板上的零件需要不同的電源供應，通常這類電路板會有兩層以上的電源與電線層。