每一批線路板出貨前都要進行可靠性測試及進行切片測試，那么這些測試中都有專有名詞，以下電路板廠總結各點供參考：

1、Abrasion Resistance耐磨性

在線路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以1kg重的軟性砂輪，在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉磨擦50次，其梳型電路區不許磨破見銅，即為綠漆的耐磨性。某些規范也對金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。Accelerrated Test（Aging）加速試驗，加速老化也就是加速老化試驗（Aging）。如板子表面的熔錫、噴錫或滾錫制程，其對線路板焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的加速試驗，當線路板老化后，其焊錫性劣化的情形如何，以決定其品質的允收與否。此種人工加速老化之試驗，又稱為環境試驗，目的在看看完工的線路板（已有綠漆）其耐候性的表現如何。新式的"電路板焊錫性規范"中已有新的要求，即高可靠度級CLASS3的線路板在焊錫性（Solderability）試驗之前，還須先進行8小時的"蒸氣老化"（Steam Aging），亦屬此類試驗。

2、Accuracy 準確度

指所制作的成績與既定目標之間的差距。例如所鉆成之孔位，有多少把握能達到其"真位"(True Position)的能力。

3、Adhesion 附著力

指表層對主體的附著強弱而言，如綠漆在銅面，或銅皮在基材表面，或鍍層與底材間之附著力皆是。

4、Aging 老化

指經由物理或化學制程而得到的產物，會隨著時間的經歷而逐漸失去原有的品質，這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"。不過在別的學術領域中亦曾譯為"經時反應"。

5、Arc Resistance 耐電弧性

指在高電壓低電流下所產生的電弧，當此電弧在絕緣物料表面經過時，物料本身對電弧抗拒力或忍耐力謂之"耐電弧性"。其耐力品質的好壞，端視其被攻擊而造成碳化物導電之前，所能夠抵抗的時間久暫而定。

6、Bed-of-Nail Testing 針床測試

線路板進行斷短路(Open/Short)電性試驗時，需備有固定接線的針盤(Fixture)，其各探針的安插，需配合板面通孔或測墊的位置，在指定之電壓下進行電性測試，故又稱為"針床測試"。這種電性測試的正式名稱應為 Continuity Test，即"連通性試驗"。

7、Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射

是利用同位素原子不安定特性所發出的β射線，使透過特定的窗口，打在待測厚的鍍層樣本上，并利用測儀中具有的蓋氏計數管，偵測自窗口反彈散射回來部份的射線，再轉成厚度的資料。一般測金層厚度儀，例如UPA公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。

8、Bond strength 結合強度

指積層板材中，欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(并非撕開)，每單位面積中所施加的力量(LB/in2)謂之結合強度。

9、Breakdown Voltage 崩潰電壓

造成板子絕緣材料(如基材或綠漆)失效的各種高壓中，引發其劣化之最低最起碼之電壓即為"崩潰電壓"或簡稱"潰電壓"。或另指引起氣體或蒸氣達到離子化的電壓。由于"薄板"日漸流行，這種基材的特性也將要求日嚴。此詞亦常稱為Dielectric Withstanding Voltage。

10、Burn-In 高溫加速老化試驗

完工的電子產品，出貨前故意放在高溫中，置放一段時間(如7天)，并不斷測試其功能的劣化情形，是一種加速老化試驗，也稱為高溫壽命試驗。

11、Chemical Resistance 抗化性

廣義是指各種物質對化學品的忍耐或抵抗能力。狹義是指電路板基材對于溶劑或濕式制程中的各種化學品，以及對助焊劑等的抵抗性或忍耐性。

12、Cleanliness 清潔度

是指完工的板子，其所殘余離子多寡的情形。由于線路板曾經過多種濕式制程，一旦清洗不足而留下導電質的離子時，將會降低板材的絕緣電阻，造成板面線路潛在的腐蝕危機，甚至在濕氣及電壓下點引起導體間(包含層與層之間)的電子遷移(Electromigration)問題。因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及干燥，以達到最良好的清潔度。按美軍規MIL-P-55110E之要求，線路板清潔度以浸漬抽取液(75％異丙醇＋25％純水)之導電度(Conductivity)表示，必須低于2×10-6 mho，應在2×106 ohm以，才算及格。

13、Comb Pattern 梳型電路

是一種"多指狀"互相交錯的密集線路圖形，可對板面清潔度及綠漆絕緣性等，進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。