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電路板廠之線路板可靠性與微切片專業詞匯(一)

文章出處:SMT網責任編輯:龔愛清查看手機網址
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人氣:-發表時間:2015-06-17 08:24【

每一批線路板出貨前都要進行可靠性測試及進行切片測試,那么這些測試中都有專有名詞,以下電路板廠總結各點供參考:

1、Abrasion Resistance耐磨性

線路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以1kg重的軟性砂輪,在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉磨擦50次,其梳型電路區不許磨破見銅,即為綠漆的耐磨性。某些規范也對金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如浮石粉即是。Accelerrated TestAging)加速試驗,加速老化也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的熔錫、噴錫或滾錫制程,其對線路板焊錫性到底能維持多久,可用高溫高濕的加速試驗,當線路板老化后,其焊錫性劣化的情形如何,以決定其品質的允收與否。此種人工加速老化之試驗,又稱為環境試驗,目的在看看完工的線路板(已有綠漆)其耐候性的表現如何。新式的"電路板焊錫性規范"已有新的要求,即高可靠度級CLASS3線路板在焊錫性(Solderability試驗之前,還須先進行8小時的"蒸氣老化"Steam Aging),亦屬此類試驗。

2Accuracy 準確度

指所制作的成績與既定目標之間的差距。例如所鉆成之孔位,有多少把握能達到其"真位"(True Position)的能力。

3、Adhesion 附著力

指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是。

4、Aging 老化

指經由物理或化學制程而得到的產物,會隨著時間的經歷而逐漸失去原有的品質,這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"。不過在別的學術領域中亦曾譯為"經時反應"。

5Arc Resistance 耐電弧性

指在高電壓低電流下所產生的電弧,當此電弧在絕緣物料表面經過時,物料本身對電弧抗拒力或忍耐力謂之"耐電弧性"。其耐力品質的好壞,端視其被攻擊而造成碳化物導電之前,所能夠抵抗的時間久暫而定。

6、Bed-of-Nail Testing 針床測試

線路板進行斷短路(Open/Short)電性試驗時,需備有固定接線的針盤(Fixture),其各探針的安插,需配合板面通孔或測墊的位置,在指定之電壓下進行電性測試,故又稱為"針床測試"。這種電性測試的正式名稱應為 Continuity Test,即"連通性試驗"

7、Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射

是利用同位素原子不安定特性所發出的β射線,使透過特定的窗口,打在待測厚的鍍層樣本上,并利用測儀中具有的蓋氏計數管,偵測自窗口反彈散射回來部份的射線,再轉成厚度的資料。一般測金層厚度儀,例如UPA公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。

8、Bond strength 結合強度

指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(并非撕開),每單位面積中所施加的力量(LB/in2)謂之結合強度。

9Breakdown Voltage 崩潰電壓

造成板子絕緣材料(如基材或綠漆)失效的各種高壓中,引發其劣化之最低最起碼之電壓即為"崩潰電壓"或簡稱"潰電壓"?;蛄碇敢饸怏w或蒸氣達到離子化的電壓。由于"薄板"日漸流行,這種基材的特性也將要求日嚴。此詞亦常稱為Dielectric Withstanding Voltage

10、Burn-In 高溫加速老化試驗

完工的電子產品,出貨前故意放在高溫中,置放一段時間(7),并不斷測試其功能的劣化情形,是一種加速老化試驗,也稱為高溫壽命試驗。

11、Chemical Resistance 抗化性

廣義是指各種物質對化學品的忍耐或抵抗能力。狹義是指電路板基材對于溶劑或濕式制程中的各種化學品,以及對助焊劑等的抵抗性或忍耐性。

12、Cleanliness 清潔度

是指完工的板子,其所殘余離子多寡的情形。由于線路板曾經過多種濕式制程,一旦清洗不足而留下導電質的離子時,將會降低板材的絕緣電阻,造成板面線路潛在的腐蝕危機,甚至在濕氣及電壓下點引起導體間(包含層與層之間)的電子遷移(Electromigration)問題。因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及干燥,以達到最良好的清潔度。按美軍規MIL-P-55110E之要求,線路板清潔度以浸漬抽取液(75%異丙醇+25%純水)之導電度(Conductivity)表示,必須低于2×10-6 mho,應在2×106 ohm以,才算及格。

13、Comb Pattern 梳型電路

是一種"多指狀"互相交錯的密集線路圖形,可對板面清潔度及綠漆絕緣性等,進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。


此文關鍵字:線路板 電路板 PCB板
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