在印制電路板（電子煙線路板PCB）上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。 

在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板（PCB）插頭座和與其相匹配設(shè)計(jì)的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應(yīng)當(dāng)具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常使用的金屬就是金。另外在印制線上還可以使用其他涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮(zhèn)，有時(shí)還可以在某些印制線區(qū)域鍍銅。 

銅印制線上的另外一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收。 
電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過(guò)自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 
使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。 

1.線路電鍍 

該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量。 
在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進(jìn)行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會(huì)大大減小，另外，當(dāng)使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。該技術(shù)的缺點(diǎn)是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝。 

2. 全板鍍銅 
在該過(guò)程中全部的表面區(qū)域和鉆孔都進(jìn)行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對(duì)一塊中等尺寸的印制電路板來(lái)講，這也需要能提供相當(dāng)大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續(xù)工序使用。如果沒(méi)有光電繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來(lái)曝光電路圖形，使其成為更常見(jiàn)的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。