電池電路板廠之高通出手,華為手機高端芯片困局有望破解?
8月9日,高通Q2財報會宣布與華為達成長期授權許可協議,被視為高通和華為深度合作的信號。今日,美媒報道稱高通試圖游說美國政府取消對華為的芯片限制,華為手機芯片困局有望得到解決。
電池電路板廠認為:華為手機業務目前面臨的最大問題,是9月15日后,將無法獲得高端麒麟芯片生產能力,這將使華為喪失在未來旗艦產品上的競爭力。
雖然PCB廠傳出華為將采購聯發科的芯片解決供應問題,但在高端5G旗艦手機方面,高通驍龍芯片仍是最好的選擇。
今年6月,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示,希望更多專注于發展5G,而不會太多受到那些不利因素的影響,始終對公司與中國伙伴開展的合作感到非常滿意。期望無論形勢如何變化都能繼續合作。
日前高通宣布同華為達成長期授權許可協議,被業界視為雙方深入合作的象征。電路板廠通過海外分析師稱,高通將在明年向華為提供其驍龍芯片,用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。
因此,如果美國政府能夠準許高通向華為的供貨,則是在當下復雜形勢之下兩家中美企業的共贏之舉。
高通也在與中國伙伴積極推進全球合作。2020年4月,高通宣布推進與京東方達成戰略合作,雙方將共同開發集成高通3D超聲波指紋傳感器的創新顯示產品。此項合作不僅覆蓋智能手機和5G相關技術,還將擴展到XR(擴展現實)和物聯網領域。
實際上,這都是高通進一步深化同中國產業鏈合作的舉措。從這個角度而言,高通和華為如果未來進一步的合作,將為消費者帶來更加豐富的5G終端選擇以及體驗,將有利于產業的發展以及產業生態的建設,這也符合高通在中國一貫的發展理念:與中國產業界深度攜手,只有促進和賦能整個中國生態系統發展好了,自身才能有更好的發展。
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