5G天線PCB制造材料中FPC工藝，涉及到PI膜（聚酰亞胺）是不能用于10G頻率以上系統，因為，材料有一個叫損耗的指標，聚酰亞胺基材，在10Ghz以上損耗很厲害了。

微航推出一種基材厚度在6微米，增材制造技術沉積金屬的工藝，去掉了基材與銅箔之間膠層，可用于毫米波段天線制造。

●剛性基材

塑膠、和線路板材質

既要3D封裝，又要焊接電子元件，又要毫米波段電磁損耗低，這樣材料不多，

剛性線路板都沒有用于4G天線，也不會用于5G。若采用適合毫米波段的印制電路板材料，把天線和電路全制造的這種印制板上，如下圖：

則，價格是很貴的，且天線是平面構型，性能會大打折扣，若把天線部分拆出來用高頻印制板制造，則失去了3D性能（手機四個角落弧形，天線需要共形設計）。

毫米波段，對手機天線位置很敏感，差之毫厘，失之千里（指手機入網指標）。

塑膠中毫米波段低損耗的材質是液晶聚合物（LCP）和PPS材質，但都需要再進一步改性成LDS基材。微航磁電公司未雨綢繆，推出這種天線模組制造全套制造流程。也可以采用改性PP材質支架+激光點焊芯片工藝，這是一種低成本材料體系,利益PP材質低損耗，用激光點焊回避了其不耐高溫焊接缺陷。激光點焊（配合特殊焊接錫膏），是一種在低溫基材上焊接電子元件技術。其實5G基站天線都可以采用此種工藝大幅度降低材料成本。4G的室內分布基站，目前都采用塑膠材質代替微波電路板，