在人工成本節(jié)節(jié)攀升的今日，制造廠都擔(dān)心有后焊的單，盡管如今貼片元器件早已變成流行，但電子設(shè)備通常都是多少必須后焊一些軟件料，就這種軟件料的后焊，搞得大家都很頭疼。今日新能源汽車電池包線路板廠我詳細(xì)介紹一種提升 軟件料后焊高效率的方式，期待能已經(jīng)為后超聲波模具大的你之后頭無(wú)需如今這么大。

實(shí)際上紅膠加工工藝是能夠提升 后焊高效率的，這類加工工藝方式做的人還比較多，只需是做貼片生產(chǎn)加工的都了解，使我們來(lái)先看一下線路板廠紅膠加工工藝是怎么做的。

紅膠加工工藝說(shuō)白了，便是用紅膠來(lái)開(kāi)展貼片，開(kāi)鋼絲網(wǎng)的情況下并不是開(kāi)元器件的焊層部位，只是在元器件正中間部位開(kāi)一個(gè)槽，刷上紅膠，隨后上SMT把元器件加進(jìn)去，那樣元器件就被紅粘膠在PCB板上，插上軟件料后在過(guò)錫爐，元器件的焊層就大會(huì)上焊錫好。

紅膠加工工藝會(huì)存有一些難題：紅膠會(huì)出現(xiàn)一定的薄厚，其硬底化的全過(guò)程時(shí)會(huì)把元器件頂高，那樣就非常容易讓元器件的焊層和PCB板上的焊層存有空隙，一旦存有空隙，就非常容易發(fā)生上錫欠佳產(chǎn)生空焊；此外紅膠過(guò)去了錫爐后會(huì)越來(lái)越十分硬，假如必須拆換元器件開(kāi)展檢修等工作中便會(huì)很不便；再有就是紅膠在過(guò)錫爐的情況下溫度過(guò)高非常容易脫件，尤其是IC更非常容易產(chǎn)生。