一、 PCB廠制程因素：

1、 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），PCB廠常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。顧客線路設計方案好過蝕刻線的情況下，若銅箔規格型號變動后而蝕刻主要參數不變，導致銅箔在蝕刻液中的停留的時間太長。因鋅原本便是活潑金屬類，當PCB上的銅線長期在蝕刻液中泡浸時，終將造成 線路側蝕過多，導致一些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與板材擺脫，即銅線掉下來。也有一種狀況便是PCB蝕刻主要參數沒有問題，但蝕刻后水清洗，及風干欠佳，導致銅線也處在PCB表面殘余的蝕刻液包圍著中，長期沒有處理，也會造成銅線側蝕過多而甩銅。這類狀況一般主要表現為集中化在細線路上，或濕氣大的階段里，一整張PCB上都是會發生相近欠佳，剝掉銅線看其與農村基層表面（即說白了的粗化面）顏色早已轉變，與一切正常銅箔顏色不一樣，看到的是最底層原銅顏色，粗線路處銅箔抗張強度也一切正常。
2、 PCB步驟中部分產生撞擊，銅線受外機械設備力而與板材擺脫。此欠佳主要表現為欠佳精準定位或定專一性的，掉下來銅線會出現顯著的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剝掉欠佳處銅線看銅箔糙面，能夠看到銅箔糙面顏色一切正常，不容易有側蝕欠佳，銅箔抗張強度一切正常。
3、 PCB線路設計方案不科學，用厚銅箔設計方案太細的線路，也會導致線路蝕刻過多而甩銅。

二、 層壓板制造緣故：
一切正常狀況下，層壓板只需壓合高溫段超出30min后，銅箔與半干固片就基本上融合徹底了，故壓合一般都不容易危害到層壓板中銅箔與板材的結合性。但在層壓板疊配、碼垛的全過程中，若PP環境污染，或銅箔糙面的損害，也會造成 壓層后銅箔與板材的結合性不夠，導致精準定位（僅對于于大板來講）或零星的銅線掉下來，但測開線周邊銅箔抗張強度也不會有出現異常。
三、 層壓板原料緣故：

1、 上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB板后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。
2、 銅箔與樹脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。