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層數：6L 1階 HDI
基材：FR-4
板厚：1.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qclcdpcb.html
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層數：4L
基材：FR-4
板厚：2.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qccdzpcb.html
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層數：14L 1階 HDI
基材：FR-4(S1000-2M)
板厚：3.4mm
特點：
4OZ銅厚
一階盲孔
機械孔
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/dypcb/5gjzdyhtpc.html
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層數：10L 3階 HDI
基材：FR4
板厚：0.72mm
特點：
線寬線距：0.06/0.06mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjzbpcb.html
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層數：4L 埋銅塊
基材：FR4+T2 CU
板厚：2.0mm
特點：
MOS 貼片面與銅排緊密貼合，保證導電和散熱性能
埋銅厚度2.0mm
過載電流：180A
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcbmspcb.html
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層數：6L 1階 HDI
基材：FR4
板厚：1.2mm
特點：
離子污染度要求≤1.56ug/sq.cm
成品孔銅大于25um
壓接孔1.0+0.09/-0.06mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qctxmkpcb.html
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層數：14L
基材：FR4(TU862)
板厚：1.6mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcjgldpcb.html
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層數：6L
基材：FR4
板厚：2.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcdqdkpcb.html
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層數：12L 3階 HDI
基材：FR4
板厚：1.2mm
特點：
埋孔塞孔平整度≥95%
四次壓合
最小線寬/線距：0.076mm/0.076mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcadaspcb.html
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層數：8L
基材：SY(mmwave77)
板厚：2.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qchmbldpcb.html
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層數：2L 熱電分離
基材：FR4+T2 CU
板厚：1.5mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qccdpcb.html
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層 數：10L 2階HDI
板 厚：1.68mm
板 材：FR4
產品用途：汽車域控制器[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcykzqpcb.html
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