孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見(jiàn)的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一。造成鍍層空洞的因素很多，其中最常見(jiàn)的是PTH鍍層空洞，通過(guò)控制藥水的相關(guān)工藝參數(shù)能有效的減少PTH鍍層空洞的產(chǎn)生。但其它因素也不能忽視，只有通過(guò)細(xì)致的觀察，了解到產(chǎn)生鍍層空洞的原因及缺陷的特點(diǎn)，才能及時(shí)有效的解決問(wèn)題，維護(hù)產(chǎn)品的品質(zhì)。接下來(lái)我們就來(lái)具體了解兩種主要原因及其相應(yīng)的對(duì)策。

1、PTH造成的孔壁鍍層空洞

　PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點(diǎn)狀的或環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：

（1）沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度

　　銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來(lái)說(shuō)，銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的，當(dāng)其中的任何一種含量低于標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值的10%時(shí)都會(huì)破壞化學(xué)反應(yīng)的平衡，造成化學(xué)銅沉積不良，出現(xiàn)點(diǎn)狀的空洞。所以優(yōu)先考慮調(diào)整銅缸的各藥水參數(shù)。

（2）槽液的溫度

　　槽液的溫度對(duì)溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會(huì)有溫度的要求，其中有些是要嚴(yán)格控制的。所以對(duì)槽液的溫度也要隨時(shí)關(guān)注。

（3）活化液的控制

　　二價(jià)錫離子偏低會(huì)造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附，但只要對(duì)活化液定時(shí)的進(jìn)行添加補(bǔ)充，不會(huì)造成大的問(wèn)題。活化液控制的重點(diǎn)是不能用空氣攪拌，空氣中的氧會(huì)氧化二價(jià)錫離子，同時(shí)也不能有水進(jìn)入，會(huì)造成SnCl2的水解。

（4）清洗的溫度