印刷電路板是在絕緣基板上具有導體配線的物件，上面裝載的有：LSI、電晶體、二極體等的主動元件、電阻、電容、連接器等的被動元件，以及其他各種各樣的電子零件，借導體配線使之連接，以形成單元式的電子回路機能。印刷電路板本身是一種中間產品，用來做為裝載零件的基座。已裝載零件者，定義為印刷回路，裝載有零件的板子整體，則稱為印刷回路板，但現在大都不加區(qū)分，將印刷電路板與印順路板當作同義詞使用。亦有將純粹以印刷的手法在絕緣基板上形成電子零件類者，稱為印刷回路板。所以，有的干脆將裝載有零件的稱為回路組裝件，或印刷回路組合。經常亦僅簡為電路板。

其中所能形成的回路機能，隨電子機器的性能、使用者的需求而異，可有近乎無限的組合方式。由于導體配線的形狀，因零件的種類及配置而異，一旦變更設計，將零件加加減減的話，印刷電路板的導體圖案就會更新。所以，一個大量生產的機種，照講應以相同的圖案量產，但由于設計失誤、性能提升等原因，常要經過許多次的變更后，圖案才會定案，所以，每次都有新的印刷電路板產生。變更的次數有年年增加的傾向，在小量生產時，變成每次都是依設計而異的訂制品。

印刷電路板的機能，是提供電子零件間的電氣連接，同時，還要具有承受零件裝載時的發(fā)熱及零件重量的強度。在電氣特性方面，基本而言，配線導體的電阻還要小，而導體間的絕緣電阻則要夠大。此外，連接處的連接必須確實。通常，連接是采用焊接的方式。

LSI的積體度變大之后，在高速化時，印刷電路板上零件間的電氣配線距離，會影響到信號的傳送速度。隨著零件的小型化、以及LSI的積體度變高，使得拉出的接線數目大增，要縮短配線長度就需要高密度及微細圖案的配線。若變成高密度，則配線互相跨越的機會就會增加。用單面、雙面的導體層來配線的話，是不可能做到的，必須要多層化，故而使得多層印刷電路板變得普及。此外，若電源的供給與接地都配置在同一個面上，與信號混在一起的話，會使配線的自由度變小。將專用的電源、接地層配置在內層的構造，有其優(yōu)點所在，這也促進了多層化的發(fā)展。

隨著傳送信號的高速化，又增加的機能要求有：交流電氣特性之特性阻抗整合、提高高速傳送及高頻特性、減少不必要的幅射等。采用strip line、micro strip式通訊線的構造，亦是需要多層化的理由。而為了提高調整傳送及高頻特性，必須使絕緣材料的介電系數小者為佳，故材料的開發(fā)亦急速進行中。

開始時，電子元件是采有接腳的封裝方式，將接腳插入孔中連接，但由于零件形狀的小型化及接腳數的增加，產生了在表面裝載零件的表面組裝方式。當接腳為周邊型時，連接用的導體圖案也要微細化，使焊接等的連接變得困難，故而改采陣列式的BGA等方式。為了做出密度更高的組裝，更朝向與晶粒同等級的CSP封裝，或是不加封裝、以裸LSI的裸晶粒直接裝載在印刷電路板上的方式。此外，單晶粒封裝的基板、多晶粒模組的基板，其適用范圍亦在擴大中。

在印刷電路板上以何種方式裝載零件，是由設計而定的，因此，組裝形態(tài)也不止一種，而是由接腳插入型、表面組裝型、裸晶粒裝載等混雜在一起。組裝技術的困難點在此集中，對印刷電路板的影響很大。

如上所述，印刷電路板要具備組裝所需的電氣的、機械的、化學的特性，有時還需達成對重量、厚度、外形形狀等的種種要求。在制造的時候，需要有材料技術、光學加工技術、電鍍及蝕刻等的電化學技術、鉆孔等的機械加工技術、材料的表面處理技術、以及其他多種技術，是由極廣范圍的技術所匯合產生的物品。