硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據多年在電鍍和技術服務方面的些許經驗，初步總結如下，希望對PCB行業電鍍業者有所啟發。

硫酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍(板面)銅粒；電鍍凹坑；板面發白或顏色不均等。
針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。

電鍍粗糙：

一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；

還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。

電鍍板面銅粒：

引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。

1.沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。

1)堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙,但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除

2)微蝕主要有幾種情況：