據5G天線PCB小編了解，隨著半導體大廠相繼擴建新廠，新晶圓廠產能將陸續(xù)開出，現有硅晶圓廠產能跟不上半導體擴產腳步，硅晶圓大廠紛紛加大投資力，除進行去瓶頸及擴產外，全球前五大硅晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下，相繼展開新廠擴建計劃，要補足未來幾年產業(yè)的供需缺口，并擴大公司市占率。

據5G天線PCB小編了解，去年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠、IDM廠擴大投資擴產，成熟制程產能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能緊張情況可望獲得緩解。

不過，過去3年，全球硅晶圓廠都未進行大規(guī)模新廠投資，當臺積電、聯(lián)電、英特爾、三星等半導體廠新產能開出后，隨著晶圓廠產能持續(xù)滿載，硅晶圓將無法及時跟上下游客戶需求，產業(yè)恐面臨缺貨潮，業(yè)界推估，2023年前產業(yè)供給缺口將超過10%。

為滿足客戶需求，全球前五大硅晶圓廠陸續(xù)釋出擴廠計劃，環(huán)球晶并購世創(chuàng)破局后，原規(guī)劃用于收購案的資金，部分轉為資本支出，今年至2024年總資本支出將達36億美元，進行多項現有廠區(qū)及新廠擴產計劃，其中20億美元用于擴建新廠。

據5G天線PCB小編了解，環(huán)球晶近期即宣布在意大利建12寸新廠，產能可望在2023年下半年開出，除意大利外，包括丹麥、美國、日本、韓國及臺灣地區(qū)等擴產計劃也如火如荼進行中。
韓國硅晶圓廠SK Siltron也抓住機會擴產，預計投入8.1億美元，打造12寸新廠，將于上半年動工，預計2024年上半年量產。

硅晶圓廠于2006年至2016年上半年，曾歷經長達10年的產業(yè)供給過剩時期，雖然各家硅晶圓廠相繼啟動擴產，不過，有鑒于先前的慘痛經驗，硅晶圓廠擴產動作已相對謹慎，大多在確保客戶需求、簽訂一定比重的長約后，才宣布啟動擴產，以避免重蹈過去供給過剩的情況。（