PCB制造是將符合設(shè)計規(guī)范的電路板設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢鞵CB。通常是由嚴(yán)格遵循設(shè)計師提供的規(guī)范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關(guān)鍵因素（如PCB基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產(chǎn)品性能。因此，了解 PCB制造過程及其趨勢對于任何PCB設(shè)計人員和制造商來說都非常重要。

消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品對數(shù)字化的需求不斷增長，推動了線路板制造過程中的許多創(chuàng)新。環(huán)氧樹脂和聚酰胺等先進(jìn) PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發(fā)展需求。多氯聯(lián)苯的回收現(xiàn)在正在被廣泛關(guān)注，以滿足政府當(dāng)局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準(zhǔn)則。

通信和汽車行業(yè)是推動全球 PCB 市場的主要應(yīng)用。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G移動通信等技術(shù)也影響了PCB制造商，帶來PCB 設(shè)計和制造技術(shù)的革命。我們將介紹一下最新的線路板設(shè)計和制造趨勢。

柔性印刷電路板

PCB制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性PCB的優(yōu)勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫(yī)療、可穿戴和其他特定應(yīng)用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產(chǎn)品開發(fā)的Rigid-flex PCB。

高密度互連

每個領(lǐng)域的自動化都導(dǎo)致對高密度互連 (HDI)PCB的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB層數(shù)也降低了生產(chǎn)成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫(yī)療和可穿戴技術(shù)設(shè)備等智能應(yīng)用中至關(guān)重要。

高功率PCB

隨著對太陽能等可再生能源的關(guān)注，對高功率 PCB 的需求正在大幅增長。大多數(shù)太陽能電池板的工作電壓范圍24 V至48 V。此外，電動汽車也增加了對大功率板的要求。容納持久耐用的電池組將使產(chǎn)品運(yùn)行時間更長，這需要具有高效散熱的大功率電路板設(shè)計。

PCB 自動貼裝機(jī)