印刷線路板的制作流程很復雜，下面且聽PCB廠家一個個為您講述吧！

【印刷線路板內(nèi)層】

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚恚僖赃m當?shù)臏囟燃皦毫⑶す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層印刷線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

【印刷線路板壓合】

完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔作為內(nèi)外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當?shù)募毑们懈睿苑奖愫罄m(xù)加工。

【印刷線路板鉆孔】

將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將印刷線路板固定于鉆孔機床臺上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。

【印刷線路板鍍通孔】

【印刷線路板一次銅】